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元件封装
求助!!在绘制封装时,在3D界面按shift+鼠标拖动,为什么立体图形不会旋转,只显示action no aviable in3D view ?C:\Users\李行\Desktop\12345678
@凡亿技术组黄老师? 请问元件封装时默认是在哪个层?另外,丝印的时候是否必须先点击top overlay层?
如图所示package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么,这个孔可以正常使用或者给电么
求助!!在绘制封装时,在3D界面按shift+鼠标拖动,为什么立体图形不会旋转,只显示action no aviable in3D view ?C:\Users\李行\Desktop\12345678
@凡亿技术组黄老师? 请问元件封装时默认是在哪个层?另外,丝印的时候是否必须先点击top overlay层?
如图所示package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么,这个孔可以正常使用或者给电么