答：可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容，称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除。    去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容，此电容可以提供较稳定的电源，同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声，间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。去耦和旁路都可以看作滤波。去耦电容相当于电池，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹波。具体容值可以根据电

答：对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的，一般我们会采取如下措施：Ø 通过PCB板本身散热，随着元器件集成化、小型化发展越来越快，我们需要提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去；Ø 对发热量大的器件加上散热片或者是导热管，温度如果还是降不下来，可采用带风扇的散热器，以

答：屏蔽罩，就是用来屏蔽电子信号的工具。由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接；罩体呈球冠状。主要应用于手机,GPS等领域,是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。屏蔽罩的作用主要有以下几点:用屏蔽体将元部件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响；屏蔽静电、防止电磁干扰、对电子

答：一般来说，Title Block都是调用系统本身自带的，或者是修改自带的文件，所以这里我们直接复制一个系统自带的Title Block，修改后保存在路径下，进行关联即可。    第一步，从系统自带的模板Capsym.olb中复制一个TitleBlock0到自己创建的库的路径下，选中这个元件，按Ctrl+C进行复制，然后复制到自己创建的库路径下，如图2-33所示：  图2-33 复制系统自带库示意图第二步，将复制的Title

答：这两个命令，Replace Cathe与Update Cathe都是元器件库更新的命令，一般用于批量对原理图中的器件进行更新或者替换，主要的区别有以下几点：Ø Update Cathe命令只能用于本地路径库的更新，库路径不是本地，会弹出错误信息，找不到该元器件库，如图2-82所示： 图2-82更新器件错误信息示意图Ø Replace Cathe命令可以改变元器件库的连接关系，选择不同的库即可，而Update Cathe是不可以的；Ø 如果在元件库中添加

答：orcad进行DRC检测时，如图3-63所示，需要对参数进行设置，每个参数的含义如下所示： 图3-63  DRC参数上设置示意图Check entire design：DRC检查整个原理图；Check Selection：DRC检查选择的部分电路；Use occurrences：选择所有事件进行检查；Use instances(preferred)：使用当前实体（建议）。所谓实体是指放在绘图页内的元件符号，而事件指的是在绘图页内同一实体出现多次的实体电路。例如，在复杂层次

答：一种基础的电路图设计方法，结构简单，所用的元件能够在一张电路图上全部表示出来。功能模块是不能进行重复调用的，基本上每一页就是一个功能模块，不同页之间的网络连接用off-Page Connector，不同的页面都属于同一层次，相当于在 1 个电路图文件夹中，如图3-102所示： 图3-102  平坦式原理图示意平坦式原理图绘制在我们的日常处理中用的非常多，它的优点有如下几个：Ø 设计简单，操作容易，对结构的理解更容易；Ø 逻辑关系清楚，非常直观的表达电路

答：通常我们在编辑元件属性的时候会看到这样的界面，如图3-147所示，最直观的定义,白色的是“Instance”，黄色的是“Occurrence”。如果在“Root Schematic”放置器件会自动带有一个“Instance”和一个“Occurrence”，非“Root Schematic”放置器件只有“Instance”。为什么要分“Instance”、“Occurrence”？这种设置对设计是必要的吗？这个还要从Capture 的层次式原理图设计来讲。 图3-147 occurr

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø