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首先我们来解释一下什么是集成库？集成库就是可以让原理图的元件关联好PCB封装，电路仿真模块，信号完整性模块，3D模型等文件，方便我们在进行PCB设计的时候直接调用存储。
通常添加泪滴的目的是：增加线与过孔和焊盘的连接强度，提高DFM（可制造性）；减少引脚、过孔与信号线的宽度变化造成阻抗突变而带来的反射等信号完整性的问题。
走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应，易造成阻抗不连续，导致信号反射，从而影响信号完整性，allegro提供简单快捷的误判设计功能，可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除，最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。
【MSO6B测试新体验系列】之一：MSO6B专治抖动！查找和诊断功率完整性问题导致的抖动-信号完整性。在这个实例中，功率纹波引起的随机性噪声很低，随机性抖动很小，约为0.84 ps。
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信号完整性基础知识中的电容电感技术分析-4.1 将物理设计转化为电气设计 建模就是将物理设计中线的长、宽、厚和材料特性转化为R,L和C的电气描述形式。 第五章 电容的物理基础 电容器实际上是由两个导体构成的，任何两个导体之间都有一定量的电容。 (该电容量本质上是对两个导体在一定电压下存储电荷能力的度量) 5.1 电容器中的电流流动 如前所述，只有当两个导体之间的电压变化时，才会有电流流经电容器。 流经电容器的电流可表示为: 当 dV/dt 保持不变时，电容量越大，流过电容的电流就
信号完整性基础知识中的电容电感技术分析-4.1 将物理设计转化为电气设计 建模就是将物理设计中线的长、宽、厚和材料特性转化为R,L和C的电气描述形式。 第五章 电容的物理基础 电容器实际上是由两个导体构成的，任何两个导体之间都有一定量的电容。 (该电容量本质上是对两个导体在一定电压下存储电荷能力的度量) 5.1 电容器中的电流流动 如前所述，只有当两个导体之间的电压变化时，才会有电流流经电容器。 流经电容器的电流可表示为: 当 dV/dt 保持不变时，电容量越大，流过电容的电流就
S参数被大量应用于高速电路和高频电路设计和仿真中。对于越来越高速的电子产品，以及不仅仅是信号完整性和电源完整性工程师需要了解S参数，对于电子工程师、测试工程师和EMC工程师等等都需要了解。
答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：l 叠层具有对称性；l 阻抗具有连续性；l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；l 电源平面与地平面紧耦合；l 信号层尽量靠近参考平面层；l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；l 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；l&nbs
答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长
