扫码关注
- 全部
- 默认排序
系统级信号完整性（SI）仿真是高速PCB设计的重要概念，其存在间接联系着高速PCB电路设计的正常运行，但有很多小白不清楚，甚至错将系统级SI仿真和普通的SI混为一谈，这是错误的思维误区，我们要尽量避免。一般来说，现在的EDA信号完整性根据主
在PCB设计时我们在处理DDR部分的时候都会进行一个拓扑的选择，一般DDR有T点和Fly-by两种拓扑结构，那么这两种拓扑结构的应用场景和区别有哪些呢？T点拓扑结构：CPU出来的信号线经过一个过孔后分别向两边进行连接,分叉点一般在信号的中心
众所周知，芯片可根据信号形式的不同可分为数字芯片和模拟芯片两大类，而模数转换芯片（ADC）更是被称为芯片的最强王者，很多电子工程师都要设计出ADC芯片，今天我们来聊聊如何设计高精度模数转换芯片ADC！ADC，即模数转换芯片，是指可将模拟信号
关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。 只讲可制造性分析（DFM) ，可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的
大家在进行PCB设计时过孔肯定是要接触的，那么大家知道过孔对于我们PCB的信号质量影响有多大吗？在搞清楚上面这个这个问题之前我们先给大家介绍一下我们在PCB设计时过孔应该如何选取。一般过孔种类有以下三种可以进行选择：（单位是mil）8/16
热电偶传感器是工业中使用最为普遍的接触式测温装置。这是因为热电偶具有性能稳定、测温范围大、信号可以远距离传输等特点，并且结构简单、使用方便。为帮助大家深入了解，本文将对热电偶传感器的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源
射频前端是无线通信设备的核心组成之一，包含的器件可分为功率放大器、低频噪声放大器、滤波器、开关和调谐器等类别。射频前端芯片属于集成电路中的模拟芯片，主要处理高频射频模拟信号，在模拟芯片中属于进入门槛较高、设计难度较大的细分领域。市场规模分析
三/单相数控无触点稳压器是新一代快速稳压设备。简单来说，无触点稳压器就是通过DSP微电脑运算中心对电压进行计算，后将电压差值信号发送给可控硅控制电路，对变压器抽头电路进行闭合，以起到改变输入电压值来起到稳定输电压输出的目的。由于无触点稳压器
和其他芯片不同，DSP芯片的独特之处在于能够快速对信号进行采集、变换、滤波、压缩等基本运算，而这是由于其特殊的软硬件结构所决定的。1、哈佛结构如图所示，该图所展示的是冯诺依曼结构和哈佛结构，大多数芯片采用的是传统结构，也就是冯诺依曼结构，而
