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电感挖空所在层需要重新铺铜处理2.输出打孔尽量打在最后一个滤波电容后面3.反馈信号需要走10mil4.电感下面尽量不要放置器件和走线，后期自己调整一下器件摆放位置5.器件摆放尽量中心对其处理，更美观以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
信号地和电源地的区别
目录1.信号地和电源地的概念和区别2.信号地可以接到电源地上么？3.如何判断一个设备的地是信号地还是电源地呢？一、信号地和电源地的概念和区别在电子电路中，信号地和电源地是两个不同的概念，它们有不同的作用和功能。以下是它们的区别：信号地（Si
提到6层板分层布局，一般业内主流会推荐这个设计方案：【电源层数1，地层数2，信号层数3】但从成本方面考虑，我们会希望板子布局越多线路越经济，即信号层越多成本越低。因此，在设计6层板时，电源层和接地层均只布局一层，信号层设计4层，理论上是比较
高速数字电路的阻抗匹配
这篇文章我们来聊一聊阻抗匹配，尤其是高速数字电路的阻抗匹配问题。1）什么是阻抗匹配阻抗匹配是指信号源、传输线、负载之间的一种搭配方式。由于实际的信号源都是有内阻的，外面接上传输线、负载时，就不可避免地出现内阻和外部阻抗“分压”的情况。在一个
此处电源输出网络都没有连接：配置电阻电容都放置紧凑一点，并且整齐一点：电容是要按照电流方向进行先大后小的顺序放置，布局有问题：并且输入跟输出的GND没有做单点接地：焊盘走线不能直接从中间拉出：还有 电源的反馈信号没有连接：走线不能直角：还有
电源信号建议铺铜处理：注意电源模块的布局。输入输出都是铺铜处理：电感底部不要走线：上述一致原因：建议看下自己的电源模块设计需要优化。晶振前面的滤波电容位置是否反了 走线是要π型滤波 gnd管脚放置外部来将晶振进行包地处理：上述一致问题：等长
地网络过孔打到芯片中间散热焊盘器件布局主要中间对齐相邻电路大电感应朝不同方向垂直摆放两个电路地信号不要直接连接到一起焊盘不要从长边出线，到短边出线反馈信号要连接到电路的最末端底层应整版铺地铜处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
要求一字型或L型布局，相邻器件中心对齐 输出座子要伸出板框一段 电源输入和输出主干道要铺铜处理，信号流向尽量顺畅 Dcdc模块要求单点接地，整条电路GND网络焊盘连接到芯片下方统一打孔接到底层 大电感下方所有层挖空铺铜处理 此处是反馈引脚，
电源信号铺铜处理，根据原理图放置器件，在电感后方的电容靠近电感放置 电源输入应铺铜加大载流 除散热焊盘外其他过孔不要上焊盘 Gnd焊盘靠近打孔连接到底层 电感下方尽量不要布局器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
前段时间,我偶然间看到一个帖子,名为“关于35+工程师失业后该做什么?”帖子很热,网友纷纷指点策划,就“35岁失业退休的退路”展开了亲切友好的交流、“大不了回家开个店呗,文艺范开咖啡店,吨友开奶茶店,吃货开饭店。”“大不了转行呗，不坐班的自
