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在电子设备中，电子工程师若想提高系统稳定性和可靠性，往往会在叠层设计方面下功夫，为了确保电子设备的正常运行，PCB叠层设计必须遵从两大规矩，那么这两个规矩是什么？若不遵从会发生什么？规矩1：相同叠层厚度首先，PCB叠层设计的第一个规矩是确保
1.dcdc需要单点接地，地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线；走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理，相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
电子工程师在设计和制造PCB时，需要从大量的材料中选择合适的板材，特别是在高速PCB设计下，选择正确的材料至关重要，因为它能影响信号的传输质量、系统的稳定性和设备的整体性能，那么问题来了，该如何挑选高速PCB材料？1、绝缘性首先，良好的绝缘
1.差分对内等长不规范2.这里容阻可以在靠近管脚一点3.时钟信号需要打孔包地处理4.RX、TX这一段需要分别建立等长组进行等长5.焊盘出线要从短边出线，避免长边出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
PCB设计，细节要牢记，技巧规范，别忘记。元件选择，要慎重权衡，性能优化，细节考虑。电路布局，尺寸精确，差分信号，清晰准确。地平面铺，阻抗匹配，多层堆叠，功耗降低。信号路径，长度平等，串扰减小，信噪比增。参考设计，莫忽略，静电防护，接地要密
在天线工程中，时域测量是一种非常重要的技术手段，它可帮助天线工程师更好理解和解决天线系统中的问题，但有很多小白不太懂时域测量的处理方法，下面一起来看看吧！1、时域测量的基本原理首先，先来了解下时域测量，它是一种通过测量信号随时间变化的特征来
提起RS485接口，很多工程师都不会陌生，它是一种常见的差分信号传输接口，被广泛应用于工业自动化、数据通信、智能楼宇等领域。虽然它的功能很强大，但它有很严重的EMI问题，容易出现数据传输错误、设备损坏等，所以如何做好RS485接口的EMC方
功率放大电路的设计需要考虑多个因素，如输入和输出阻抗匹配、功率传输效率、稳定性和保护等。因此，设计功率放大电路需要掌握一定的电子电路和信号处理知识。下面将围绕功率放大电路的要求进行详细的介绍。1. 大功率输出功率放大电路的最基本要求是能够输
1.差分对内等长错误，按照规范图片要求等长2.单端控50欧姆差分控100欧姆阻抗，做四层板中间层为参考平面3.sclk不是差分信号，不要走差分布线，走单端线控50om4.差分出焊盘尽快耦合，用差分布线5.存在飞线没有连接6.差分组对间需要等
1.差分换层在旁边需要打回流地过孔2.差分对需要对内等长，差分出焊盘应尽快耦合3.信号线需要保持3w间距规则4.存在开路没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
