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答：使用Allegro进行布线时，一般需要将走线从焊盘中心走出来，如果走线没从中心出来，可按以下步骤进行设置：
答：使用Allegro进行PCB设计时，一般我们不能将一个封装里的焊盘管脚单独移动，通常是整个封装一齐移动。如若需要将焊盘单独移动，可按以下步骤处理：
答：在使用动态铜皮的时候，会出现对铜皮进行Update to Smooth完了，还存在Out of date shapes的现象，如图6-332所示：
答：使用Allegro软件进行PCB设计，一般会使用约束规则辅助设计，当设计时有对象违反了设置的约束规则，软件会以DRC标记的形式提醒设计者。
答：在使用Allegro软件，升级到16.6版本以后，会出现这样的问题，输出的钻孔数据文件，导入CAM350软件进行检查时，不识别钻孔的情况。我们这里讲述一下，如何去设置参数，让CAM350可以识别16.6版本输出的钻孔文件。
答：在进行PCB设计布线时，优先是根据阻抗线宽进行走线设计，但是在BGA区域为了方便出线，一般会添加区域走线规则，当然能够满足阻抗线宽的情况下，尽量使用阻抗线宽。这里，我们讲解一下，如何设置可以让差分阻抗线宽的优先级高于区域规则线宽，操作如下所示：
答：我们使用Allegro软件进行PCB设计，其中的PCB布局布线都可以进行复用，那么它所设置的规则，比如物理规则、间距规则，是否也可以进行复用呢，当然是可以的，具体复用操作的步骤如下所示：第一步，打开已经设置好规则的PCB文件，执行菜单命令Setup-Constraints，在其下拉菜单中选择Constraint Manager，进入到规则管理器中；
答：有机涂覆工艺不同于其他表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层；有机涂覆工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。
答：化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。
答：V-CUT是一种拼板的方式，指的是将几类外形规则的PCB板或者相同类型的PCB板拼在一起加工，然后加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽，可以在使用时掰开。
