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MLX90316EGO-BCG-000-RE 是一款采用Tria⊗is®Hall技术的单片传感器IC。传统的平面霍尔技术只对正交应用于集成电路表面的通量密度敏感。Tria⊗is®霍尔传感器对平行于IC表面的通量密度也很敏感。这是通过集成磁集
确认一下此处是否满足载流，铜皮尽量不要铺到电容中心，容易造成短路每路都存在一样的问题，后期自己调整一下器件摆放的位置，把铜皮加宽2.器件摆放尽量中心对齐处理3.器件摆放注意方向尽量一致，对齐处理；4.pcb上还存在开路5.座子需要靠近板框外
对电子工程师来说，热设计是最常见的散热操作，为保证电子设备或系统不受热量危害而影响到正常工作，工程师都会进行热设计，那么如果要想做好PCB板的热设计该如何做？1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口
芯片出线不要从管脚中间出差分对内不等长，误差应该控制在+-5mil变压器下面所有层都要挖空处理这个差分出线不耦合这两个电阻应该调换一下位置这个VGA布局的时候要采用一字形或者L形布局，RGB信号之间的安全距离一般设置20mil，需要包地处理
1、你是否爱你的原理图，每一个字符放的位置，都认真的放置。没有干涉，整齐清洁。原理图是你的孩子，请爱护好你的孩子。2、上拉就要有一个上拉的样子。该有交叉点的地方就应该有交叉点，没有交叉点的地方，就没有多余的东西。总线的连接，要熟悉接口的特性
设计当中，可以通过放置辅助线来标识信号方向或者对功能模块进行分块标识。1）执行菜单命令“Place-Line”（快捷键“Shift+L”），激活放置状态。2）在一个合适的位置单击鼠标左键，找到下一个位置单击鼠标左键确认结束点。3）在放置之后
输入主干道建议铺铜处理2.确认一下此处是否满足载流，建议主干道都铺铜处理3.滤波电容靠近输入管脚放置4.输出走线建议加粗，保证载流余量5.晶振需要走内差分，并包地处理，电容位置需要调整一下，晶振内部不要有别的信号线6.电源滤波电容需要靠近管
随着电子设备及系统面对的电磁干扰问题愈发严重，PCB辐射EMI滤波器开始被电子工程师应用，极大地解决了电磁干扰问题，那么如果遇到PCB辐射EMI滤波器设计，该如何做好？一般来说，PCB辐射EMI滤波器的设计基本如下：1、确定辐射源位置PCB
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏
如图，第八道主流程为 文字 。文字的目的：文字又名字符。是线路板上白色（最常见是白色，当然也有黑色或其他颜色）的数字或字母，其主要作用是在线路板上标识元器件位置和数量。同时制造商的logo，生产周期或者客户自身的一些标志一般也是通过字符的形
