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跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.此处差分出线需要再优化一下，尽量从差分4个角出线3.此处需要确认一下是否满足载流，后期自己加粗一下线宽4.晶振下面尽量不要走线和放置器件，包地处理5.电源走线需要加粗
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分对内绕等长绕一边即可3.走线需要优化一下，尽量不要走任意角度4.差分出线需要优化一下5.存在开路6.地网络尽量就近打孔连接到地平面走线尽量不要超过器件外框丝印，走线离焊盘太近，后期容易短路差分
注意铺铜这种尖角直角都优化下，都要钝角：cutout放置好一点不要重复了，每个电感内部放置一个挖空就可以了：铜皮扇孔以及焊盘扇孔都要处理对齐：没有连接：都注意LDO电源信号的扇孔对齐：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分走线不满足差分阻抗间距要求3.光口模块座子下面需要所有层挖空处理4.后期自己在电源层铺铜尽量连接差分出线方式需要再优化一下跨接地旁边可以尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
介绍：S3A1单片机系列是监控应用的理想选择，对于多服务提供以及持续功能升级，S3A1单片机系列可提供充足的扩展空间，可以优化的功耗低、高性能，内置Arm®Cortex®-M4内核，CPU运行速度高达48 MHz 、拥有1 MB的闪存及19
差分走线要按照阻抗间距走，差分出线要尽量耦合，后期自己优化一下有好几处差分没有按照阻抗线距走，后期自己调整一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗4.走线需要优化一下，尽量不要有直角5.差分
差分需要按照阻抗线距走，后期埃及调整一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍网口座子需要靠近板框摆放3.差分出线要尽量耦合，走线需要优化一下4.时钟信号包地需要在地线上打孔，建议50mil-100mil一个以上评审报告来源于凡亿教育9
C2000™ 32 位微控制器说明：C2000™ 32 位微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化，旨在提高实时控制应用（如工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输、电机控制以及感应和信号处理）的闭环性能。C2000 系列包含高级
1、选择合适的算法和数据结构选择一种合适的数据结构很重要，如果在一堆随机存放的数中使用了大量的插入和删除指令，那使用链表要快得多。数组与指针语句具有十分密切的关系，一般来说，指针比较灵活简洁，而数组则比较直观，容易理解。对于大部分的编译器，使用指针比使用数组生成的代码更短，执行效率更高。在许多种情况
4、结构体成员的布局很多编译器有“使结构体字，双字或四字对齐”的选项。但是，还是需要改善结构体成员的对齐，有些编译器可能分配给结构体成员空间的顺序与他们声明的不同。但是，有些编译器并不提供这些功能，或者效果不好。所以，要在付出最少代价的情况下实现最好的结构体和结构体成员对齐，建议采取下列方法：(1)
