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晶振布局处理不当，电容应该靠近芯片放置，并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线，此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
铜皮优化不当，不美观，尽量不要有任意角度2.反馈从滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意器件摆放不要遮住一脚标识5.铺铜尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路6.电源
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.pcb上存在开路4.出线宽度超焊盘宽度，走线与焊盘同宽，拉出来在加粗5.过孔里存在多余的线头6.铜皮尽量不要出线任意角度，建议钝角，后期自己优化一下7.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理
电感所在层内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来，否则容易造成开路4.pcb上存在两个网络未连接上5.此处为电源输入，走线需要加粗6.铜皮优化不到位，尽量不要有斜边7.还有多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90
走线未连接到过孔中心2.差分出线需要优化一下3.线宽突变，确认一下具体线宽，尽量保持统一4.电源一层连通，无需打孔5.差分处理不规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍6.pcb上存在开路7.RJ45座子需要挖空以上评审报告来源于凡亿教育90天高
差分出线尽量耦合2.打孔从底层进行连接即可3.滤波电容靠近管脚放置4.焊盘出线需要优化5.四组差分需要进行对内等长，误差5mil6.时钟信号需要单根包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
变压器下面所有层都要挖空处理xsignal等长超出误差范围差分没有做对内等长dm5这根线没有进行等长485的这个类差分可以优化一下。电感所在层要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
电磁屏蔽体可以隔离电磁干扰，保护敏感电子设备正常工作，在工业和国防领域有着广泛的应用。屏蔽效能是衡量屏蔽体性能的核心指标，屏蔽效能的准确测量对屏蔽体的优化设计和性能评估至关重要。在工程实践中，两类特殊屏蔽体的屏敲效能测试往往存在困难。大型、
差分走线不满足间距2.差分出线要尽量耦合，走线不要有直角差分走线都存在问题，自己后期重新优化一下3.网口差分要进行对内等长，误差5mil5.pcb上存在开路6.线宽尽量保持一致7.时钟信号包地可以在地线上多打地过孔8.确认此处是否满足载流9
差分等长不规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍差分对内等长都需要优化，不满足要求2.器件摆放尽量中心对齐3.注意过孔不要上焊盘4.此处走线不满足差分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
