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高速串行总线走线注意些事项概述

差分走线，信号换层过孔数量，等长长度把控，阻抗控制要求，跨分割的损耗，走线拐角的位置形状，绕线方式对应的插损和回损，布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰，布局不恰当操作焊盘存在的stub。

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PCB走线高速pcb设计

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通用串行总线（英语：Universal Serial Bus，缩写：USB）是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。最新一代是USB 3.1，传输速度为10Gbit/s，三段式电压5V/12V/20V，最大供电100W ，新型Type C插型不再分正反，如图4-8所示，展示了几种常用的USB接口实物，这类型USB接口广泛应用于MID的产品中

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PCB设计USB设计USB

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高速串行总线走线注意些什么

串行总线的发展一共目前可以总结分为3个环节时期，时钟并行总线：小于200MHZ，比如CPCI,PCIX，SDRAM,ISA,PIC 源同步时钟并行总线：小于3200Mbps，比如DDRr1234系列,MII,EMMC 高速串行总线：最高有56NRZ ，比如USB1/2/3/3.1/3.2,PCIE3,PCIE4,SAS3,SAS4.

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高速串行总线

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过孔中间层的削盘怎么处理？

有时候为了为了增大内层的敷铜面积，特别是BGA区域，尤其在高速串行总线日益广泛的今天，无论是PCIE,SATA串行总线，还是GTX,XAUI,SRIO等串行总线，都需要考虑走线的阻抗连续性及损耗控制，而对于阻抗控制，主要是通过减少走线及过孔中的STUB效应对内层过孔进行削盘处理。

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削盘

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AD如何使用差分蛇形走线？

至于USB，SATA,PCIE等串行信号，并没有上述并行总线的时钟概念，其时钟是隐含在串行数据中的。数据发送方时钟包含在数据中发出，数据接收方通过接受到的数据恢复出时钟信号。这类串行总线没有上述并行总线等长布线的概念。但因为这些串行信号都采用差分信号，为了保证差分信号的信号质量，对差分信号对的布线一般会要求等长且按总线规范的要求进行阻抗匹配的控制

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差分