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走线和铜皮没连接相邻器件尽量朝同方向,中心对齐放置一个电路GND网络连接到一起在芯片下打孔,单点接地走线在焊盘内不要拐弯,尽量不从四角出线走线不要从同层器件下方穿过按照先大后小原则放置,小电容放到电流后方走线铺铜尽量避免直角锐角以上评审报告

90天全能特训班22期-杨皓文-第二次作业 五路DCDC的PCB设计

后期自己按照你画的生成板框2.存在多处DRC3.器件摆放尽量中心对齐处理4.注意铺铜尽量包裹住焊盘,这样容易造成不完全连接5.此处铜皮不满足载流,建议加宽铜皮宽度载流计算都是以最窄处计算的,后期自己修改一下6.注意电感下面尽量不要放置器件和

90天全能特训班22期AD-沸点-PMU

电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线宽需要走10mil3.出线宽度超过焊盘宽度,走线尽量不要有直角,建议45度4.过孔里焊盘建议6mil5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理7.器件摆放尽量中心对齐处理8

90天全能特训班22期AD-罗浩元-PMU

器件摆放尽量中心对齐处理2.铺铜时尽量把焊盘包裹住,这样容易造成不完全连接3.电感所在层的内部需要挖空处理4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.反馈信号需要走10mil6.注意过孔不要上焊盘,过孔离焊盘尽量6mil以上7.除了散热过孔,其他

90天全能特训班22期AD-丢丢-PMU

多处飞线未连接除芯片下方散热焊盘外,其他过孔不要上焊盘地网络焊盘就近打孔接地相邻器件保持一定间距中心对齐布线未完成铺铜注意美观,避免直角锐角和铜皮避让导致不平整器件摆放太近相互干涉,过孔之间太近作业未完成以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

90天全能特训班22期-PMU作业

液浸冷却等新技术是否能够大大帮助改善数据中心的电力消耗?数据中心的用电量正在上升。技术进步带来了对高端计算基础设施的需求,以及随之而来的数据中心冷却和能源需求。由于数字化的扩大,预计这一需求将继续增加。企业有责任推动符合环境、社会和治理(E

如何提高数据中心的电力使用效率?

差分线要按阻抗线宽线距要求耦合走线网口到芯片的差分都需要优化,后期自己好好理解差分,然后走线需要调整一下2.器件摆放尽量中心对齐处理3.走线需要优化一下,不要有锐角4.TX分组错误5.注意等长蛇形走线尽量45度,不要直角6.除了散热过孔,其

90天全能特训班21期AD-朱鹮-百兆网口

器件摆放尽量中心对齐,后期自己优化一下2.采用单点接地,只用在芯片中心打孔,其他地方不用打孔3.存在飞线未处理后期自己在底层铺铜把地网络进行连接4.反馈信号尽量远离电感,走线走10mil即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作

90天全能特训班22期Allegro-yummy-DCDC

差分连接焊盘走线不要重叠、锐角,两边保持一致变压器除差分走线以外其他所有走线加粗到20mil以上差分走线尽量耦合差分走线出焊盘尽快耦合保持长度一致时钟信号包地打孔处理rx、tx分别建立等长组控制100mil误差分别等长走线应连接到焊盘中心

90天全能特训班22期-魏信+第三次作业+百兆网口作业

网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil2.差分信号需要进行对内等长,误差5mil3.存在多处开路4.焊盘尽量从四个角出线,后期自己优化一下5.地焊盘需要就近打孔,缩短回流路径6.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生

90天全能特训班22期AD-罗浩元-百兆网口