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电力变压器的容量选择、计算公式及相关案例-选用配电变压器时，如果把容量选择过大，就会形成“大马拉小车”的现象。不仅增加了设备投资，而且还会使变压器长期处于空载状态，使无功损失增加。如果变压器容量选择过小，将会使变压器长期处与过负荷状态，易烧毁变压器。依据“小容量，密布点”的原则，配电变压器应尽量位于负荷中心，供电半径不超过0．5千米。
瑞萨电子推出业界超高性能80V双向升降压和两相降压直流DC/DC控制器-ISL81801双向升降压和ISL81802两相降压控制器，可为48V电信、数据中心及工业应用可靠供电提供所需额外电压裕量。
一场有关近20万吨报废电池的革命或将到来-2019年中国汽车技术研究中心综合曾预测，在2020年前后，我国纯电动（含插电式）乘用车和混合动力乘用车电池累计报废量将达12－17万吨。很显然，如今的电池报废量远远高出预测。
案例分析：ITECH交直流电源完成存储服务器的供电可靠性测试-任何一家企业都离不开网络存储，无论大型企业还是中小型企业都希望在成本一定的情况下，妥善解决由业务持续发展所产生的企业数据容量以及安全等问题。成本廉价的PC终端在扩展性，安全性等方面存在诸多限制，而专业服务器与存储类产品又普遍价格昂贵。相对于传统数据中心服务器＋存储的模式，存储服务器的出现和发展无疑为中小型用户提供了另一个选择。
答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。单板上或者是工艺边上应该至少有三个Mark点，呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom面都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需要注意平整度，边缘光
答：在PCB板上条件如图1-39所示的Mark点应该注意以下几点：l 没有拼版的单板，应该在单板内部加Mark点，至少有三个Mark点，呈L型分布；l 对于拼板的PCB板卡来说，每个单板上可以不添加Mark点，Mark点加在工艺边上即可；l TOP面跟Bottom面都有贴片元器件的情况下，两面都需要添加Mark点；l 单板上所添加的Mark点的中心点距离板边的距离尽量保证至少3mm；l 为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内尽量没有焊盘、
答：为了信号走线的质量，不产生串扰，我们保持信号走线与信号走线之间的间距为3倍线宽，这个间距指的是走线的中心到中心的间距，因为我们的线宽英文是width，所以这个规则我们通常就叫做3W原则。当我们的走线的中心间距不少于3倍线宽时，可以保证70%的线间电场不互相干扰，如果信号需要达到98%的线间电场不互相干扰，可以使用10W规则。3W原则是一种设计者无须其他设计技术就可以遵守PCB布局的原则。但这种设计方法占用了很多面积，可能会使布线更加困难。使用3W原则的基本出发点是使走线间的耦合最小。这种原则
答：第一，3W原则，在PCB设计中很容易体现，保证走线与走线的中心间距为3倍的线宽即可，如走线的线宽为6mil，那么为了满足3W原则，在Allegro设置线到线的规则为12mil即可，软件中的间距是计算边到边的间距，如图1-38所示. 图1-38 PCB中3W原则示意图第二，20H原则，在PCB设计的时候，为了体现20H原则，我们一般在平面层分割的时候，将电源层比地层内缩1mm就可以了。然后在1mm的内缩带打上屏蔽地过孔，150mil一个，如图1-39所示。 图1
答：在制作封装时，原点不是随意设置的，一般可按以下几点设置原点的位置：首先，具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次，插装器件（除连接器外）的原点设计在第一管脚。最后，连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计：Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚，以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。
答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
