找到 “三星” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

昨日高通正式发布骁龙8+平台,这是骁龙处理器8 Gen 1的升级版,号称性能提升10%,功耗降低30%,真正实现能效和性能双突破,在六大方面进行了大幅提升。值得注意的是,骁龙8+是由此前的三星4nm工艺改为台积电4nm工艺打造,同一代产品使

高通骁龙8/8+处理器发布,速看亮点前瞻

人工智能开发是技术发展最快的领域之一。就像苹果、谷歌和三星(以及其他)为其智能产品提供的个人助理人工智能一样,人工智能系统旨在缓解管理开发项目带来的一些压力。虽然人工智能的应用几乎是无穷无尽的,但今天我们将深入探讨人工智能将通过安全、衍生式

人工智能通过三种方法来改变现代建筑

近日,半导体市场迎来周期性波动,增长趋势放缓,但据台媒《经济日报》报道,台积电2023年全制程涨价6%,加上联电、三星也有上调价格的举动,市场需求与上游价格的同时调整,对IC设计公司,特别是对中小型IC设计公司来说,无疑是巨大的挑战。据了解

大批半导体厂商涨价,IC设计公司陷入困境

数字经济时代,芯片扮演着重要角色。得益于人才聚集、产业升级、政策扶持等,我国的半导体产业正在蓬勃发展,并不断拉近与先进地区、企业的差距。日前,韩国研究机构OERI在报告中称,估计韩企和中国厂商在DRAM芯片的技术差距已缩短至5年。具体来说,

国产DRAM芯片与三星SK海力士的差距已缩短至5年

据外媒报道,由于韩国芯片制造业正面临人才短缺的困境,或将影响到本国半导体产业发展,三星电子和SK海力士作为韩国本土最大的芯片制造商之一,提议倡导韩国政府采取措施,提高半导体人才数量。据悉,三星电子和SK海力士近年来大力投资芯片领域,在公布的

韩国要在2027年前培养超过3000名半导体人才

众所周知,全球唯有台积电和三星可以进行5nm以下的先进工艺的半导体芯片制造厂商,为争夺更多的芯片市场份额,两家都不约而同地开始了先进工艺争夺战,争先开发更先进的半导体芯片制程。今日,台积电在2022年技术论坛上官宣公布下一代先进制程N2,也

台积电正式公布2nm先进工艺,将终结FinFET晶体管

众所周知,随着电子电路逐渐小型化、智能化,摩尔定律即将达到物理极限,也就意味着芯片性能很难再有极大的提升,这也是近年来台积电三星等半导体厂商的先进制程性能提升不再那么多的原因。要解决这个方法,关键在于量子计算机。近日,来自澳大利亚悉尼的工程

​科学家成功研发原子级量子电路,或开启新时代

作为全球半导体先进工艺的领导者,三星和台积电一直垄断着先进芯片领域,但由于近年来三星负责高通的骁龙处理器订单不顺,导致其骁龙产品口碑性能反响不佳,导致高通部分订单转向台积电。为保证先进工艺地位,近日三星宣布将用3nm工艺生产GAA环栅晶体管

​三星宣布将用3nm工艺生产GAA环栅晶体管芯片

近两年来,全球半导体行业产能紧张,多个芯片原材料及设备价格大幅上升,芯片产业基本上是处于供应不求的状态,作为第一大晶圆代工厂的台积电和三星业绩迎来大幅上涨,股价也一飞冲天。然而今年或许不一样,台积电将面临三大客户减产砍单,甚至7月中旬举行的

​三大客户减产,芯片供应不求或变供过于求

众所周知,全球能制作芯片先进工艺的半导体代工厂商只有台积电、三星,目前,在先进工艺上,台积电和三星量产或即将量产的7nm、5nm及3nm。而作为半导体强国的美国却在时间长河中逐渐被落后在台积电三星。为了实现在赛道上超过台积电和三星,美国计划

​美国逆向复活90nm工艺,性能高于7nm芯片的50倍