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答:1)BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm,有空间的情况下做到5mm;2)QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm;3)QFP、SOP器件与Chip、sot器件之间保持间距1mm;4)QFN、PLCC器件与Chip、sot器件之间保持间距2mm;5)PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm;6)插件器件正面(不需要焊接的面)与其它元器件保持间距1.5mm;7)插件器件背面(焊接面与)其它元器件保持间距3mm,最好插件器件里面不要放置贴片的元器件,返修非常困难;8

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SWZBL 2022-12-05 11:34:55
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因为最近拆东西,里面的有些贴片元件我看不懂,然后去恶补了一下知识,这里就再补补。sot-223这个图基本上就很全面了搭配这个一起看还有这个无论是PNP还是NPN,1脚为基极,2脚为发射极,3脚为集电极无论是P沟道还是N沟道,1脚为栅极,2脚为源极,3脚为漏极无论是P沟道还是N沟道,1脚为栅极,3脚为

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晚上睡不着 2023-07-19 15:59:25
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