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有传言称，在 Airpower 发生问题并被叫停后，苹果继续在某种无线充电垫上进行研发，9to5Mac 分享了一段视频，曝光了苹果的「磁性无线充电器原型」。 这款充电器是一块白色的圆盘，背面带有某种连接器，看起来可以将其连接到其他设备。圆形的形状类似于 iPhone 内置的基于 Qi 的无线充电线圈，并且该连接器表明它可能是更大配件的组成部分。 有传言称，iPhone 12 型号的内部也有一个磁铁环，可将其固定在无线充电配件上，但尚不清楚原型是否与之相关
答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。一般来说，针对于PCB板卡来说，它的标准如下：Ø 贴片器件：IPC标准≤0.75%，板厚＜1.6mm，最大翘曲度0.7%；板厚≥1.6mm，最大翘曲度0.5%；Ø 插件：IPC标准≤1.5%，最大翘曲度0.7%；Ø 背板：最大翘曲度1%，同时最大变形量≤4mm。
答：导网表时，常会用到第三方网表（用Other方式导出的网表）导入到PCB中，导入时常会发生找不到device的报错，具体报错内容可查看以下内容，如图4-97所示： 图4-97 错误提示示意图根据4-97所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时，器件C1的封装报错。Ø 导网表时找不到封装名为SMD_0603的device文件。可以按照以下几个步骤来解决此问题：第一步，查看device路径是否设置正确。在命令Setup-Userpreference
答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。
2016年苹果发布了Airpods 一款分体式蓝牙耳机，凭借出色的性能和良好的用户体验，发售之后的销量一路追高，开启了分体式蓝牙耳机的时代，各大厂商都想要在这片蓝海市场分一杯羹，分别推出了他们的旗舰款耳机。与此同时，某多多上的很多代加工厂商
本文要点高电子迁移率晶体管 (High electron mobility transistors ，HEMT) 和伪高电子迁移率晶体管 (pseudomorphic high electron mobility transistors ，
据日经亚洲报道，近期立讯精密、歌尔股份开始为苹果Airpods耳机提供细品封装服务，值得注意的是立讯精密提供的封装服务极有可能是“系统级封装（SiP）”服务。工程师无忧学芯片封装设计:>>SiP封装设计零基础实战教程>>IC&SiP芯片封装
存储区域网络 (SAN) 是提供对块级存储的访问的专用高速网络。SAN 通过将存储流量与 LAN 的其余部分隔离开来，以此来提高应用程序的可用性和性能。SAN 使企业能够更轻松地分配和管理存储资源，从而提高效率。Enterprise Str
altium designerpCB系统参数的设置 -Display选项卡Display选项卡在系统参数设置窗口中找到“PCB Editor-Display”选项卡，出现如图2-33所示的界面。为了有更好的显示效果，推荐按照图2-33进行设
Altium designerpCB系统参数设置-Interactive Routing选项卡Interactive Routing选项卡布线设置是这些设置中比较重要的部分，推荐按照这里所讲进行设置。在系统参数设置窗口中找到“PCB Edi
