答：一个完整的pcb封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极

答：常见的pcb封装有有如下几种，如下所示，这些常用的封装，可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习。Ø 电阻、电容、电感，如图1-8所示：  图1-8   阻容感封装展示Ø 二极管、三极管，如图1-9所示：        图1-9  二极管、三极管封装展示Ø 排阻类器件（4脚、8脚、10脚、16脚等），

答：原理图绘制完成以后，需要将原理图的元器件与PCB版图中的器件关联起来，这样就需要指定对其指定pcb封装。双击原理图（ORCAD图纸）的每一个器件，可以看到每个元器件的属性，其中有一栏是PCB Footprint，在这一栏指定好我们的封装名称，然后我们制作好该元器件的封装，名称保持跟原理图中定义的一致，这样，我们原理图中的器件就与PCB版图中的器件关联起来，是一一对应的关系了。如图1-15所示，在原理图指定R1这个器件的PCB Footprint是R0402，导入到PCB版图中以后，相对应的器

答：第一步，执行菜单命令File→New→Library，新建一个原理图库文件，如图2-1所示: 图2-1  新建原理图库示意图第二步，会弹出新建好的olb文件，然后选中新建好的olb文件，单击鼠标左键执行New Part功能，新建一个单个的器件，如图2-2所示，第三步，在弹出的New Part Properties属性框中，输入相对的参数，如原理库的名字（Name）、原理图库编号的起始字母（Part  Reference Prefix）、pcb封装名称（PCB &

答：我们以一个电阻的封装为例，详细讲解创建一个简单分立元器件步骤：第一步，按照我们前面的问答中详细介绍，新建一个库文件，如图2-11所示,填写名称为RES,起始名称为R，pcb封装那一栏先可以不用填写，分立器件，Part选择1即可，其它按照默认设置； 图2-11 新建RES的库文件是示意图第二步，在弹出的R?的虚线框，在右侧栏选择Place Rectangle，绘制一个合适的矩形框在虚线内部，运用菜单栏上的Snap To Grid，关掉格点，将矩形框调整到合适的位置，然后将虚线框缩小至

答：逻辑门电路是以简单的分立元器件组成而成，这里我们以一个简单的逻辑与非门电路74HC01为例讲解下创建方法，74HC01的逻辑电路图如图2-16所示,是由4个一样的逻辑与非门电路组合而成的。 图2-16 74HC01逻辑门示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入74HC01，pcb封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入4个，我们这个是由4个一样的与非门组成，所以做一个就可以了，然后Package Type选择

答：IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示，  图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，pcb封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&n

答:我们以LM358这个IC为例，讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-40所示，是由两个完全一样的放大器集成的， 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，pcb封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Homogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，如图2-41所示，

答：在2.17问中我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别，所以这里我们同样以LM358为例，来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-44所示，第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，pcb封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Heterogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，

答:这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏pcb封装的操作步骤如下；第一步，打开所要隐藏pcb封装名的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中点击右侧New…，新建属性，Name填写PCB Footprint，Value值填写相对应的封装名，如图2-50所示；第三步，选中新加的PCB Footprin