我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行pcb封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。

第一步，执行菜单命令File→New→Library，新建一个原理图库文件，如图2-1所示: 图2-1  新建原理图库示意图第二步，会弹出新建好的olb文件，然后选中新建好的olb文件，单击鼠标左键执行New Part功能，新建一个单个的器件，如图2-2所示，第三步，在弹出的New Part Properties属性框中，输入相对的参数，如原理库的名字（Name）、原理图库编号的起始字母（Part  Reference Prefix）、pcb封装名称（PCB &nb

我们以一个电阻的封装为例，详细讲解创建一个简单分立元器件步骤：第一步，按照我们前面的问答中详细介绍，新建一个库文件，如图2-11所示,填写名称为RES,起始名称为R，pcb封装那一栏先可以不用填写，分立器件，Part选择1即可，其它按照默认设置； 图2-11 新建RES的库文件是示意图第二步，在弹出的R?的虚线框，在右侧栏选择Place Rectangle，绘制一个合适的矩形框在虚线内部，运用菜单栏上的Snap To Grid，关掉格点，将矩形框调整到合适的位置，然后将虚线框缩小至跟矩

逻辑门电路是以简单的分立元器件组成而成，这里我们以一个简单的逻辑与非门电路74HC01为例讲解下创建方法，74HC01的逻辑电路图如图2-16所示,是由4个一样的逻辑与非门电路组合而成的。 图2-16 74HC01逻辑门示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入74HC01，pcb封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入4个，我们这个是由4个一样的与非门组成，所以做一个就可以了，然后Package Type选择Ho

IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示，  图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，pcb封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&nbs

我们以LM358这个IC为例，讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-40所示，是由两个完全一样的放大器集成的， 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，pcb封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Homogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，如图2-41所示，&n

在之前我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别，所以这里我们同样以LM358为例，来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法，LM358的原理部分结构如图2-44所示，第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入LM358，pcb封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入2个，由两部分组成，Package Type选择Heterogeneous，其它的按照系统默认即可，点击ok，如图2-45

这里我们分为两种情况进行分析，一种是在绘制原理图库的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称；另外一种是在绘制原理图的时候，怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏pcb封装的操作步骤如下；第一步，打开所要隐藏pcb封装名的库文件，点击菜单Options→Part Properties编辑属性；第二步，在弹出的属性框中点击右侧New…，新建属性，Name填写PCB Footprint，Value值填写相对应的封装名，如图2-50所示；第三步，选中新加的PCB Footprint属

常见的pcb封装有有如下几种，如下所示，这些常用的封装，可以直接去我们的IC封装网（www.iclib.com）进行下载学习。

​在其他工程师给我们一个PCB的时候，可以通过PCB去生成pcb封装库这一项操作在我们平常的PCB设计中会经常用到，并且也是非常快捷简单的操作，以便于我们能够快速获取封装库。