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pcb钢网，是pcb板上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接时，要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，这就需要做一个钢网。钢网上，在每个贴片焊盘的位置开一个洞，这样，用机器刷锡膏时，所有洞就会有锡膏漏到pcb板上。
在日常的pcb设计中，通常我们使用快捷键：shift+空格 来切换走线转角的模式，比如斜角，直角，弧形转角以及任意角度的转角。
pcb设计时，有时候需要在不增加pcb走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力（载流能力），通常的方法是给该导线镀锡（或者上锡）；下面以在pcb顶层走线镀锡为例，使用AD20软件，简单介绍如何走线上锡处理。
在用Altium Designer画板子的时候，要生成gerber文件的时候，会出错，出现这样的提示框：出现"The Film is too small for this pcb"这个报错的主要原因就是菲林值的大小没有设置正确。
之前我们都是因为要导入异形的板框导入到pcb设计中，从而用到了DXF结构文件，由此我们知道了DXF的导入，那么DXF的导出又是如何操作的呢？我们就以AD20为例，进行DXF结构的导出。
在我们进行pcb设计的第一步就是进行元件库的创建，那么就会在元件库创建的时候碰负信号的存在。在元件库中负信号管脚名称的放置就会有很多学员不知道如何去进行设置了，我们今天要讲的内容就是AD管脚名称怎么进行负信号的放置。我们首先来看一下负信号大概是怎么标识的，看一下如下的截图：
关于我们在AD中生成坐标文件其实在输出Gerber的时候 ，就已经讲解说明过了。pcb联盟网里面就有郑老师讲解导出Gerber的视频，大家有不明白的可以自己搜索去看一看。我们今天主要讲解的是如何用AD软件单独的生成pcb坐标文件。
我们在进行pcb设计的时候，第一步就是进行元件库的创建，那么在进行元件设计的时候很多时候会碰到多管教的元件，如果我们一个一个去放置的话，就会非常的繁琐，浪费很多的时间。所以，我们今天就来讲解一下在AD中做元件库的的时候怎么快速放置很多管脚，而不是需要我们一个一个去点击放置。
我们在进行pcb设计的时候，最后我们需要去进行DRC的检查，检查完成之后会出现各种总各样的报错，当然其中常见的间距报错，规则报错我们都知道怎么更改，也能看懂大概的意思。可以有时候碰到一些比较少见的报错，就会不知道这个报错的原因是什么 了。比如今天要讲解的DRC报错中的“Isolated copper：Split pllane....”的报错，为了方便大家了解这项报错，我们找到了素材图片如下：
