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点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键,点击“移动”命令,或者使用组合快捷键“Ctrl+E”,然后到PCB设计界面选中器件,即可对PCB内的元器件进行位置调整。如图5-98所示。注意移动器件前,检查是否有过滤导致器件无法选中,是否有设置好移动

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PADS移动器件

点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键,点击“旋转”命令,或者使用组合快捷键“Ctrl+R”,然后到PCB设计界面选中器件,即可对PCB内的元器件进行方向调整。可在移动器件的过程中,配合使用旋转,旋转完成后,将器件放置到合适的位置。如图5-1

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PADS旋转器件

布局时有部分元件有结构位置要求,在放置好器件位置后,防止器件被工程师误移,可将其胶黏固定。选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”,或者选中器件后使用组合快捷键“Ctrl+Q”,进入“元器件特性”对话框,将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101

PADS胶黏器件

一个学习信号完整性仿真的layout工程师作为layout工程师,首先的输入条件就是原理图,也就是常说的(原理图导出网表文件)网表文件,有硬件工程师会直接把网表发给我们,有的直接给我们dsn文件,要求我们自己导出导入网表,下面简单介绍导出导

27.PCB设计---Orcad网表导入及交互

为了布局美观性,设计时会根据情况对器件进行对齐处理,设计师可以利用格点,然后抓取器件中心,将器件放置到格点上,完成器件对齐,也可以使用对齐工具,将器件快速对齐。在PCB中选中需要对齐的元器件(2个器件以上),鼠标右击,在弹出快捷菜单中选择“

PADS对齐器件

布局时,有部分器件堆叠在一起,器件重叠导致选择不精准,而且一个一个抓开效率比较低,为了方便,可以使用分散元器件命令快速处理。1)若需要将整板的器件(除胶黏)进行打散,执行菜单栏“工具-分散元器件”。如图5-103、5-104所示。图5-10

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PADS分散元器件

PCB设计的项目之间或同一项目中会存在拓扑跟封装完全相同的电路,做完一个模块,其他相同的模块可复制;或者在一个项目中需要多人协作,可以将PCB分成若干个功能模块,分给多个设计师去进行功能模块的布局工作,然后利用PAds Layout的Mak

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利用Reuse功能进行布局复用

开始布线之前,需要设置一下布线的方向和相关的布线选项。l设置好默认设置选项,参考“5.3设计默认参数设置”。l设置设计格点及显示格点,设置格点时注意公英制单位,建议设置布线格点5mil。l设置合适规则,线宽、线距规则。设置时根据叠层方式、加

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PADS软件布线

IPQ4019/IPQ4029 OpenWrt 2.4/5G dual bands 802.11ac Indoor Aluminium alloy material /// IPQ6018 OpenWrt 2.4/5G dual bands

Wallys / outdoor AP/IPQ4019, IPQ4029 ,802.11AX ,IPQ6018 ,Openwrt
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PAds修线

若对布线的情况不满足,需要对布线路径进行调整,可先删除需要调整位置的布线,再重新连上,删除时注意过滤的情况,或者可以利用修线命令对布线路径调整,快捷组合键为“Shift+S”,具体操作为,先右击选择“随意选择”,再选中需要调整的布线,右击选

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PADS修线