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出现的原因：在原理图库中绘制了一个带有多个part的封装（HI3518EV200），但未设置PCB Footprint。在dsn空间的一个原理图内，通过Edit Part修改改器件的PCB Footprint时候，会因为dsn空间内的元器件封装与sch_lib.olb元件库的封装不同，导致会把修改后的封装保存到dsn空间内的Design Cache，并将名字修改为HI3518EV200_x。
2016年苹果发布了Airpods 一款分体式蓝牙耳机，凭借出色的性能和良好的用户体验，发售之后的销量一路追高，开启了分体式蓝牙耳机的时代，各大厂商都想要在这片蓝海市场分一杯羹，分别推出了他们的旗舰款耳机。与此同时，某多多上的很多代加工厂商
方格与格点的切换:View-Grids-ToggleVisible Grid Kind原点:Edit-Origin-Set边界的定义:Keep Out Layer-Utility Tools-Place Line 按TAB可定义线宽选取元件
电子行业蓬勃发展，PCB设计大受欢迎，EDA工具层出不穷。目前我国主流的EDA软件有Altium Designer、PAds、Cadence等，这些工具都有较强的功能，各有各优势。今天将以AD和PAds为主，重点讲解它们的区别，分析哪个更适
据日经亚洲报道，近期立讯精密、歌尔股份开始为苹果AirPods耳机提供细品封装服务，值得注意的是立讯精密提供的封装服务极有可能是“系统级封装（SiP）”服务。工程师无忧学芯片封装设计:>>SiP封装设计零基础实战教程>>IC&SiP芯片封装
LVds原理及布板技巧
LVds： 低电压差分信号LVds（Low Voltage Differential Signal）即低电压差分信号。LVds的特点是电流驱动模式 电压摆幅350mV加载在100Ω电阻上。其中发送端是一个3.5mA的电流源，产生的3.5mA
Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3D封装实战教程>>Allegro/AD/PAds PCB封装实战近期
FPGA和dsP是嵌入式开发处理器的三大巨头之二，经常在嵌入式工程师中高频出现，很多萌新都会好奇，FPGA和dsP有什么区别？FPGA和dsP哪个好学？，今天凡亿教育将为小伙伴们一一解答，感兴趣的给我点个赞吧。进阶学习FPGA和dsP：>>
近年来，dsP已成音频数码市场的主打热点，TWS真无线蓝牙耳机和电竞游戏耳机纷纷号称有ANC降噪和dsP芯片加持，降噪/音频效果更好,价格也更加贵。那么dsP是什么？为什么耳机有了dsP就更贵？耳机里的dsP是真的有用吗？凡亿教育助你稳步学
一般来说，RFID和NFC技术是物联网系统中必不可少的技术之二，两者发源息息相关，功能相似，那么RFID技术和NFC技术有什么不同？今天凡亿教育将解惑这些问题，希望小伙伴们能给我点个评论。深度讲解射频电路，提高动手能力来《基于Ads版图设计
