答：在设计原理图时，工程师们都喜欢在原理图中加上自己的独有标志或者是公司的logo，来表示这份原理图是该工程师绘制的或者是该公司的产品，这里我们就教一下大家，如何将公司的logo加入的原理图的Title Block中，具体的操作如下：第一步，Title block是一个全局的变量，存在于每一页的原理图中，我们需要在库里面的Title block加入图片，然后更新到原理图中；第二步，在当前设计的库design Cathe路径下找到Title block的库，复制到本地的库路径下，才可以对其进行更改

答：我们在进行Allegro第一方网表输出的时候，会出现以下的错误，即交换属性的错误，如下所示：#1   ERROR(SPMHNI-176): device library error detected。ERROR(SPMHUT-115): Pin 'ALWAYS ON CLK32KOUT1' for function‘RK808_7_LCC68_7X7_P3A5_0A15X0A8’on deviceRK808_7_LCC68_7X7_P3A5_0A15X0A8' has

答：我们使用Orcad软件创建新的工程的项目的时候，每一个层间会有很多的类目，很多时候分的不是非常清楚，这里我们就从新建工程开始，把每一个类目的具体含义都给大家介绍一下，这样以后就不会有问题了。第一步，我们在新建原理图的时候，如图3-200所示，这里可以选择Project或者是design，这个是原理图设计文件，选择Library是原理图库文件。如果选择的是Project文件的话，是一个整个的工程文件，进入之后呢，需要设置工程的名称，选择存储路径，选择design设计的话，新建的就是一个设计文件

答：我们在使用Orcad软件进行原理图绘制的时候，会在整个工程文件的下方可以看到一个类似于文件夹的东西，下面是“design Cache”，点开这个文件夹前面的+号，将文件夹进行展开，如图3-230所示，里面全部都是原理图封装库文件，而却是没有办法进行打开编辑的，具体这个design Cache的功能是什么，我们这里呢给大家做一一的解释说明，具体如下， 图3-230   design Cache展开示意图首先，这个design Cache文件夹里面所包含的内容就是当

答：我们在使用Orcad软件进行原理图绘制的时候，新建原理图工程文件，默认在右下角都会出现Title Block，做为每个个原理图的一个显示内容，在左下角都有一个当前的时间显示，当前默认的这个Title Block的时间显示格式是，第一项是星期几，第二项是几月几日，第三项是年份，默认的格式都是这样的，我们对其进行修改的操作步骤如下所示：第一步，需要选中原理图根目录，执行菜单选项“Optiosn-design Properties”,进行原理图设计属性的修改；第二步，进入设计属性之后呢，我们需要选

答：我们在运用Orcad软件绘制完成原理图之后，一般都会使用Annote命令对原理图的位号进行重新排列，项目管理窗口中，选中所设计的项目，右击选择Annotate命令这里我们对这个命令下的选项的含义给大家做一个详细的介绍，具体如下所示：l Update entire design：对整个项目中的所有元器件进行位号重排；l Update selection：只对选取的页面进行位号排序；l Incremental reference update：表示在现有的基础上进行

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount devices/表面贴装元件。RA:   

答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&

答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内

答：Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘。阻焊层是我们常说的绿油层，是电路板的非布线层，由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。虽然它名字也叫绿油层，但是阻焊的颜色有很多种，常用的有绿色、蓝色、黑色、黑色哑光、红色等，最常用的是绿色。