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注意此处地的处理，后期自己加宽一下铜皮，调整一下器件布局2.电感所在层内部需要挖空处理3.铺铜注意吧焊盘包裹起来，以免造成开路4.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来，铜皮不要有任意角度，进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理，焊盘处的铜皮不要进行挖空，否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起，后期自己更改一下铜皮属性设置注
绿色的铜皮是修改后没有重铺的铜皮属性要选择这一项这个vcc12v的走线要加粗处理最好铺铜连接这里要出线后在连接dcdc需要单点接地输入输出主干道要铺铜连接这个反馈不要走电感下面而且要从最后一个电容处拉出来散热过孔两面都要做开窗处理以上评审报
芯片中心这里需要打过孔用于和底层地铜皮连接和散热这里走线不规范还有线头不要从焊盘侧面出线器件对齐一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.tao
此处输入部分的GND不需要在此处打孔接地，是输入的GND跟输出的GND连接在一起，统一在中间的IC地焊盘上打孔，进行单点接地：需要电源输入跟输出的地网络铜皮全部连接在一起，所以输出的布局需要调整下，方便地网络连接：后期自己把输出电路的地跟电
电源输出尽量铺铜处理，满足载流，输出电容靠近座子摆放2.采用十字连接可以在焊盘处添加一块铜皮增加载流其他的电感也是一样的处理3.电感所在层需要挖空处理4.芯片采用单点接地，输入和输出的地连接到芯片中间的散热焊盘上打孔进行回流，其他地方不用打
此处电源信号连接15MIL满足不了载流大小，可以直接铺铜连接：输出主干道的器件注意整体中心对齐，都没有调整：配置电阻电容根本没有 注意器件整体对齐性：并且调整下布局，dcdc电源布局要么是一字型，要么L型，不然布线都不方便：电源主干道的铜皮
这里铜皮没有和焊盘连接，禁布不用画到焊盘上下面一路的gnd没有连接底层的dgnd铜皮是不是忘记画了，dgnd之间没有连接起来以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
电源主干道的器件注意整体中心对齐：此处输入电源主干道器件完全没有中心对齐放置：铺铜不要直角，尽量都钝角，优化下，类型情况的都自己检查修改下，不一一截图出来：电感当前层内部需要挖空处理：反馈信号没有连接上，连接到最后输出电源处：铜皮没有赋予网
焊盘出线错误，应从焊盘短边出线平常铺铜和走线都要45度或90度，不要任意角度铺铜过孔不要碰到焊盘，过孔到焊盘保持一定间距铜皮尽量避开电感器件下方以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
