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答：我们在进行PCB设计的时候，导入DXF文件后者其它参照的对象，都会在PCB中新建一些subclas层，累计的多了，subclass层就会非常多，所以我们这里讲解一下，如何去删除自己新建的subclass层，具体操作如下所示：
答：我们在进行布局的时候，执行移动命令，移动的时候会显示器件的飞线，方便引导工程师进行布局，如图6-213所示，移动哪个器件，哪个器件就会显示飞线。
答：我们在进行PCB设计之前，都需要先绘制板框，在PCB绘制板框，都是绘制标准的，比如矩形、圆形，如果板框是异形的，一般是通过autocad软件绘制好之后，导入到PCB中。板框进行修改呢，也是如此，我们这里举例讲解一下，对于规则的板框绘制完成以后，我们应该如何对其进行修改，具体如下。
答：第一步，点击Display-Assign Color选项，如图6-218所示；
答：第一步，点击Shape-Select Shape or Void/Cavity选项，如图6-222所示；
答：在做PCB设计过程中，叠层时可以选择是负片工艺还是正片工艺，如果层数较少，一般都可以正片处理，层数较多、数据量较大时会选择负片工艺对电源层进行处理。
答：allegro软件对于BOTTOM层的器件，其位号字符一般是镜像显示的，如图6-225示：
答：ICT (In Circuit Tester，自动在线测试仪)是印制电路板生产中重要的测试设备:用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，能迅速定位焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。体现在PCB设计上，则需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘，并对符合测试点要求的焊盘添加测试点属性。因测试点焊盘和间距及位置有严格的要求，对于有ICT设计要求的板卡，建议在设计前就明确添加ICT的网络，拟定ICT的添加计划，在设计的过程中边布线边添加。如果在设计完后再添加ICT测试点，必将大量返工，甚至有的网络根本无法
答：在生成的Gerber中，除了要将PCB上的走线、过孔等内容包含进去，还需要将PCB的叠层等信息制作进去，以便提供详细的文件给工厂生产，allegro提供了一个直接提取设计参数生成的叠层表格的功能，减少了设计者的工作量。
