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邮票孔设计尺寸一般可按此标准，邮票孔孔径大小0.8mm，为非金属化孔，孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以，左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处，一般邮票孔周围需要做禁布处理，以防止PCB板内走线、器件离邮票孔过近，禁布区域大小为单边比孔大0.5mm以上，如图4-118所示。
答：在制作封装时，经常会碰到要进行封装管脚匹配，特别是3极管类型封装，特别容易将管脚排序做错。以下给大家介绍三极管管脚排序的方法：第一步，打开原理图，找到对应的器件，查看器件的管脚排序，如下图，分析图示可知，1脚为E极，2脚为B极，3脚为C极，如图4-119所示
答：对于同一种器件，如果有几家公司使用，封装尺寸可能不一致，主要原因有以下几点。第一，产品所使用的场合不一样，验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准，比如IPC2、国军标等，对于需要满足国军标的器件，一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点，因为其要求器件焊接的可靠性较高。
答：椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸：B = H’ + 0.5 mmD = W’ + 0.5 mm – B
答：在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。第一，如果Datasheet中指明了需要画Keepout层，则需要绘制Keepout层，绘制的大小按照Datasheet中指定的大小，如图4-122所示，
答：一般情况下，PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理：首先，器件资料上已经标明了管脚序号的，按照资料定义管脚，如图4-124所示
答：常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型，后缀加上尺寸，一般是英制的。其器件实体尺寸如图4-125所示
答：要分析Datasheet资料，分析资料中的以下内容：第一步，分析视图，分析Datasheet中所提供的图示，一般会提供几个视图，首先要分析出哪个图是TOP视图，哪个是BOTTOM视图，以免做封装时做反，如图4-126所示，
答：我们在使用allegro软件的时候，绘制PCB文件，在我们使用熟悉之后呢，我们都会增加快捷键的使用，这样可以大大提供我们的效率，我们可以看下，系统默认的快捷键是哪些呢？如图5-1所示
答：在前面的问答中，提到了如何使用Replay命令去指定快捷键，使用Replay命令去指定快捷键的时候，需要录制script文件。script文件的作用就是：记录命令和鼠标操作达到过程，可以供重复的使用。这里我们给大家一一描述一下在allegro软件中如何去录制以及调用script文件，具体操作如下。
