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在PCB设计中，我们经常可能遇见这两个专业术语“VIA（过孔）”和“Pad（焊盘）”，它们在功能和用途上各有特点，本文将详细解析这两者之间的区别及作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、VIA（过孔）VIA，又称过孔，主要用于实现不同层之间导线的
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最近Arm和高通之间闹得不愉快，这次纠纷若不能解决，很有可能导致高通骁龙X处理器被销毁，给许多公司及产品带来巨大影响。据外媒报道，Arm和高通之间的法律纠纷再度升级，这次Arm要求高通烧毁所有基于NuVIA技术的骁龙X处理器。虽然这个要求不
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求助！！在绘制封装时，在3D界面按shift+鼠标拖动，为什么立体图形不会旋转，只显示action no aVIAble in3D view ？
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问答
元件封装
求助！！在绘制封装时，在3D界面按shift+鼠标拖动，为什么立体图形不会旋转，只显示action no aVIAble in3D view ?C:\Users\李行\Desktop\12345678
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