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第一步：首先执行快捷键命令PP放置管脚，放置完成以后对放置的管脚进行快捷键命令CTRL+C进行复制。第二步：复制命令执行了以后，执行菜单栏命令“编辑--阵列式粘贴”如图1所示。执行完成以后弹出一个对话框，如图2所示.图1
一般用于从其他原理图的里面借鉴到需要的封装，这样就省去了制作的时间。直接复制过来就可以了，非常的方便。第一步：把俩个原理图库都打开。选择点击需要的封装进行复制，可以使用快捷键Shift+左键多选或者CTRL+左键点选，右键进行复制。如图1所
为了提高软件设计的效率，一般在使用前会对一些设计选项进行参数调整，以满足设计的要求。设置的设计参数选项页包括常规、设计、文本、线宽等4个方面。1）在菜单栏调用“工具”→“选项”（快捷键：cTRL+enter），调出选项设置页，如图3-5，3
PADS添加地符号
在连线状态下单击鼠标右键点击“接地”（或者组合快捷键cTRL+space）,可以添加地符号，如图4-41,4-42所示。切换地符号和切换电源符号的操作一样，按住(cTRL+table)快捷键即可切换。图4-41 选择接地命令图4-42 添加
PADS移动器件
点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键，点击“移动”命令，或者使用组合快捷键“CTRL+E”，然后到PCB设计界面选中器件，即可对PCB内的元器件进行位置调整。如图5-98所示。注意移动器件前，检查是否有过滤导致器件无法选中，是否有设置好移动
PADS旋转器件
点击快捷工具栏内的“设计工具栏”按键，点击“旋转”命令，或者使用组合快捷键“CTRL+R”，然后到PCB设计界面选中器件，即可对PCB内的元器件进行方向调整。可在移动器件的过程中，配合使用旋转，旋转完成后，将器件放置到合适的位置。如图5-1
PADS胶黏器件
布局时有部分元件有结构位置要求，在放置好器件位置后，防止器件被工程师误移，可将其胶黏固定。选中需要胶黏的元器件后右击选择“特性”，或者选中器件后使用组合快捷键“CTRL+Q”，进入“元器件特性”对话框，将“胶黏”选项进行勾选。如图5-101
PADS覆铜平面
覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+CTRL”，设置“热焊盘”选项，如图5-1
Router组件布局移到器件操作与Layout组件基本类似。移动快捷键为“CTRL+E”，翻转换面快捷键为“Shfit+F”。1）在操作界面右击选择“选择器件”项，然后在PCB内点击器件，按快捷键“CTRL+E”，然后移动鼠标可将器件移动。
经常会有小伙伴们遇到layout中的覆铜平面显示网格这种情况？今天就为大家讲解怎么解决这个问题。我们可以看到现在这个pcb板的覆铜平面显示的是网格1、首先，我们先使用cTRL+enter快捷键打开默认设置界面，然后点击删格。2、接下来我们需
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