- 全部
- 默认排序
移相全桥评审
这里最好铺铜连接另一边多打孔确认这里走线是否满足载流,这个电容右边应该加粗,左右应该一样。这里应该铺铜打孔连接而且要多打孔散热孔两面都要做开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育公益评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:htTP
时钟信号等长不符合要求2.器件摆放注意间距,一般建议1.5mm3.器件摆放注意干涉4.此处等长需要优化一下其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:htTPs:
差分对内误差需要控制在+-5mil这组差分上面没包地差分走线的时候要保持差分间距整版铺一下铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:htTPs://item.taobao.
电感内部需要挖空处理这个器件需要调整一下不要放到电感下面图上还有未布线的网络和未布线的连接存在stub线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:htTPs://item.
这里走线不满足载流这里器件摆放顺序不对这个L1应该摆放在C2的后面与C2连接,而且只有一个过孔不满足载流散热过孔应该两面开窗处理焊盘出线不要从侧面出线这里C13应该是从最后一个电容拉一根反馈线连接而不是铺铜电感下面的铜皮需要挖空处理以上评审
这里走线需要加粗处理这里的地线尾端也要打孔管脚出线不要比管脚宽,拉出后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:htTPs://item.taobao.com/item
采用单点接地,此处可以不用打孔2.pcb上存在开路,电源没有连通3.反馈线10mil即可4.在底层铺一块整版铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:htTPs
电感背面没有挖空处理这里gnd过孔不满足载流,输入有多少过孔输出也要有同样数量的过孔反馈线可以不用加粗处理的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:htTPs://item
STPMIC1DPQR 电源管理IC是一宽全集成式PMIC,设计用于基于高集成应用处理器设计,需要低功耗、高效率的产品。STPMIC1 PMIC集成先进的低功耗特性,由主机处理器通过I2C和IO接口控制。该PMCI集成了四个同步降压转换器,
注意等长线需要满足3W规则2.此处铜皮可以在加宽一些,尽量加大载流能力3.电感所在炒年糕的内部需要挖空处理4.其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:htTPs://ite