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步入21世纪后,无线通信技术高速发达,越来越多的电子设备开始具备无线通信功能,在此过程中,SIP(Session IniTIaTIon Protocol,会话发起协议)功不可没,下面将谈谈SIP协议的概念及功能。STP是一个应用层信令协议,

SIP协议的概念及五大功能详解

Type-C接口逐渐显现出成为未来主流接口的趋势,连一贯坚持用lighTIng接口的苹果手机也转向使用Type-C接口。Type-C接口具有支持正反插、体积更小、传输速度更快、支持更大的功率传输等优点,因此广泛应用于各种电子设备,包括智能手

4点搞定Type-C接口的PCB可制造性设计优化!

在电子设计中,很多电子工程师会选择AlTIum Designer(简称:AD)来绘制PCB板,其中之一是设置安装孔,该过程不仅涉及到硬件的物理连接,也对产品的稳定性和可靠性至关重要。下面我们来聊聊如何做?该问题主要有三种方法可以解决,分别是

Altium Designer软件如何画好安装孔?

"Reuse Blocks"功能即“复用块”功能是AlTIum Designer 23设计环境中的一项强大工具,它允许用户将先前创建的设计模块存储在一个可访问的库中,并在需要时将其插入到新的设计中。通过"Reuse Blocks",设计师可

【原创分享】Altium Designer 23全新PCB模块复用方法教程

我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建,但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断,并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白,导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。针对这种情况其实我们AlTIum Designer考虑得比大家多多了,早早

利用Altium Designer IPC封装向导快速创建PCB封装

详细介绍如何设计运算放大器、运算放大器同相放大器电路,包括方程式、设计细节、电路、计算和设计技巧。同相放大器(non-inverTIng amplifier )配置是最流行和最广泛使用的运算放大器电路形式之一,并且用于许多电子电路设计中。运

如何设计同相运算放大器电路

AlTIum Designer 23(23.5.1版本及以上)新增热风焊盘的“编辑热连接点”选项,可对热连接点移动、添加等操作。并且添加了“自动”选项,而该选项将会在焊盘/过孔边缘处自动添加热风焊盘连接点,以新增“最小距离”设置来控制各热连

Altium Designer 23全新PCB热风焊盘连接点编辑操作教程

为了更好的察看以及展示PCB的布局和结构,AlTIum Designer 23(23.5以上版本)在PCB编辑器中添加了SecTIon View功能。SecTIon View功能可以通过在3维模式中设置对应参数,从而达到更佳的展示出PCB

Altium Designer 23全新功能-使用Section View功能查看剖视图

进行PCB设计时需要养成良好的设计习惯,才能保证后期的生产效果。例如整板上需要保证丝印跟阻焊的间距规则避免产生丝印重叠造成的PCB制造设计(DFM)问题。丝印重叠阻焊的影响有如下:1)PCB板后期打样,一般是以阻焊层优先,如果丝印跟焊盘重叠

Atium Designer 23 全新功能-丝印制备,解决DFM问题

01网络接口简介TCP/IP参考模型中网络分为4层:应用层、传输层、网络层和网络接口层。网络接口层就对应着我们实际的网卡,LWIP支持多网口设计,LWIP中使用neTIf来描述每种网络接口的特性,如接口的IP地址、接口状态等等。那么如果有多个网卡的话LWIP是如何来组织这些网卡呢?在LWIP中用链表

Lwip网口接口netif