找到 “TI” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

这周的主角是晶体管,严格的说是双极型晶体管(Bipolar JuncTIon Transistor,1947年诞生),后续我们还要讲到另一个分支,叫场效应管(Field effect Transistor,1952年诞生)。晶体管的诞生史可以戳小电科普篇|晶体管诞生记。晶体管被誉为20世纪最伟大的发

考点精讲 | 晶体三极管的放大原理

1案例说明1. Kintex-7 FPGA使用SRIO IP核作为IniTIator,通过AD9613模块采集AD数据。AD9613采样率为250MSPS,双通道12bit,12bit按照16bit发送,因此数据量为16bit * 2 * 250M = 8Gbps;2. AD数据通过SRIO由Kin

FPGA+DSP的高速AD采集处理开发详解

1、晶圆电镀金常用工艺过程:1、在晶圆上先做打底层金属,什么Cr\Ni\Au; TI\Pt\Au; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶,也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制  电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大

晶圆电镀(二)制作工艺及性能指标

如果你想要在AlTIum Designer软件中设计空心字体,特别是在需要突出显示文字或进行特殊视觉效果设计,那么请不要错过这篇文!1、放置文本执行菜单栏命令“放置”→“文本”(或使用快捷键“PS”),在需要的位置放置文本。2、选择True

Altium Designer如何设计空心字体?

在使用AlTIum Designer (AD) 23进行电路设计时,总会遇到各种问题,为了提高设计效率,很多工程师会自定义或修改快捷键,但修改过后却不起作用,这是为什么?如何解决?1、原因分析①快捷键冲突自定义的快捷键可能与系统默认快捷键或

AD 23快捷键修改后不起作用,这是为什么?

元器件的DPA(DestrucTIve Physical Analysis,破坏性物理分析)检测是一种深入分析和评估电子元器件性能、可靠性和失效原因的方法。以下是一些需要进行DPA检测的情况:1. 失效分析· 当电子元器件在正常工作条件下发

电子元器件为什么需要DPA检测?

LNG加气站,全称液化天然气加气站(Liquefied Natural Gas filling staTIon),是专门供应液化天然气(LNG)加注的站点。LNG作为清洁能源,其加气站主要面向使用天然气作为燃料的车辆提供安全、高效的加气服务

2024年中国LNG加气站行业国家政策及市场分析汇总

PID,就是“比例(proporTIonal)、积分(integral)、微分(differenTIal)”,是一种很常见的控制算法。在工程实际中,应用最为广泛的调节器控制规律为比例、积分、微分控制,简称PID控制,又称PID调节。它以其结构简单、稳定性好、工作可靠、调整方便而成为工业控制的

160 0 0
PID算法原理介绍

随着全球物联网(IoT)技术的不断演进,2024年物联网市场迎来了新的转折点。根据IoT AnalyTIcs发布的最新报告,物联网设备数量将在2024年增长13%,预计年末将达到188亿台。到2030年,这一数字将进一步攀升至400亿台。报

119 0 0
如何展望分析2024年的物联网市场?

电子工程师,第一次接触多层PCB板时,动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样,密密麻麻的,很容易看晕。甚至相比单双面板,多层板的设计难度是随着层数的增加,翻倍增长。8层PCB板的基本结构是由6个内部层和2个外部层组成,每一层都有其独特的功能,比如

终于有电子课程讲讲8层高速PCB是如何炼成的了!