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现在芯片发展迅速，我们只需要用50ohm线连起来就行了。前几天和师兄们吃饭，说现在200G的东西，也快只要连连50ohm线了。减轻了工作量的同时，也是削弱了竞争力。 像这种频率高点的、含内匹配的器件，官方手册上都会有个50ohm线的尺寸推荐。如果你算出来的尺寸，和官方尺寸差很多，那对不起。可能是你的
一、产品详情：STM32WB55xx 多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块（符合蓝牙® 低功耗SIG规范5.0和IEEE 802.15.4-2011标准）。该器件内含专用的Arm® Cortex® -M0+，用于执行所有
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线注意要连接好，不要有STub线头，后期自己优化一下注意焊盘里面不要存在多余的线头3.散热过孔需要开窗处理，其他过孔建议盖油4.铜皮尽量不要用直角，尽量钝角，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天
一、STM32WB1MMCH6 蓝牙模块 - 802.15.11、概述：STM32WB1MMC BLUETOOTH®低功耗模块是一款超低功耗、小尺寸、经过认证的2.4GHz无线模块。它支持低功耗蓝牙5.3。它基于STM32WB15CCY无线
在电子学中，晶体管（TransiSTor）和继电器（Relay）是两种常用的输出装置。虽然它们都可以用于控制电路的开关，但它们在工作原理、性能特点和应用范围等方面存在着明显的差异。如果您对即将涉及的内容感兴趣，那么请继续阅读下文吧，希望能对
差分锯齿状等长不鞥超过线距的两倍2.差分换层打孔尽量在旁边打上一对回流地过孔3.232的升压电容尽量走线加粗到15mil4.注意晶振需要包地处理，并在地线上打上地过孔5.注意满足载流大小6.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
一、STM32H743IIT6 高性能MCU基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核，工作频率高达400MHz。Cortex-M7内核具有浮点单元 (FPU) 精度，支持Arm双精度（符合IEEE 754标准）和单精度数
一、概述RA4E2组是RA4系列中最新的入门级微控制器，基于带有TruSTZone的100MHz Arm® Cortex®-M33内核。RA4E2 MCU提供了高性能和优化的外设功能以及最小的封装选项，包括节省空间的36引脚BGA和32引脚
1、基本名词 常见的基本拓扑结构 ■Buck降压 ■BooST升压 ■Buck-BooST降压-升压 ■Flyback反激 ■Forward正激 ■Two-TransiSTor Forward双晶体管正激 ■Push-Pull推挽 ■Half B
晶振尽量靠近管脚放置包地要包全差分误差对内控制在+-5mil以内以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?s
