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问题：某IPC摄像头项目配置Hi3516C+JX-F38PA senSOr，调试板子时，I2C通信不成功，不出图。硬件调试：1、先确认下SOC+senSOr这部分原理图的正确性（如电源，I2C，复位脚，电源控制脚，MCLK等）。2、确认原理
在电子设计中，选择合适的数字隔离器是确保系统性能、安全性和可靠性的关键。在市场上，数字隔离器品牌最为出名的莫过于TI（德州仪器），如何选择？1、隔离电压需求若需要极高的隔离电压，如8000 VPK，选择ISO78xx系列，如ISO7810。
光耦（光电耦合器，OptoiSOlator）是一种电子元件，通常由一个发光二极管（LED）和一个光敏元件（如光电晶体管、光电二极管等）组成，二者通过光信号进行耦合和隔离。光耦元件可以将输入信号的状态无电气连接地传递到输出端。光耦的作用信号隔
MOS管（场效应管）通常有三个引脚，分别是源极（SOurce）、漏极（Drain）和栅极（Gate）。区分这三个引脚的方法如下：1. 引脚标识源极 (S): 通常标有 "S" 或 "S2"。漏极 (D): 通常标有 "D"。栅极 (G):
在C语言编程中，创建一个高质量的库不仅能提升代码的可维护性和复用性，还能极大地提高开发效率。那么如何让库更好？1、提供头文件和库文件仅提供.h头文件和.lib（或.a，.SO等）库文件给客户，隐藏实现细节。2、避免条件编译在头文件中避免使用
在使用Altium Designer（AD）进行PCB设计时，可能误操作，导致焊盘在3D视图中显示为绿色，一般原因是焊盘被意外设置了“盖油”（SOlder Mask Expansion）规则，导致在制造过程中焊盘上的阻焊层覆盖了原本应该裸露
1.cadence怎么查看铜皮类型？2.我设置好了单个焊盘与铜皮的连接方式之后焊盘与铜皮的连接并没有更新，更改了铜皮类型之后焊盘与铜皮的连接更新了，是不是因为铜皮是静态的原因？4.有没有什么好的方法可以不更改铜皮类型达到更新的目的？
如题，如何将PCB版图中的多边形以DXF或其他格式成功导出来。我想将用SOlid region所画的微带线导出，再导到ADS中进行仿真，然而直接从AD中导出再导入ADS中的PCB版图大小形状发生了变化。于是，我想借助CAM350做一个中介。我的做法是先将此多边形所在Layer的内容全部导出，然后导入
Class Document SOurce Message Time Date No.[Error] Sheet1.SchDoc Compiler Net LCDCS has only one pin (Pin P1-1) 8:36:15
本帖最后由 cesc 于 2017-7-18 10:22 编辑视频中删除电感下的铜皮时，选择shape void rectangle,点击地铜皮，然后按照电感边框框选铜皮删除，视频中只删除了地铜皮，我自己做直接将地铜皮和电感上的铜皮一起删了。请问下是怎么回事了。谢谢解答!UG94SOPMZ15V]X
