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据国外媒体报道，本周美国半导体产业大厂Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的莫霍克谷碳化硅（SIC）制造厂，该厂将有助于推动整个行业从硅基半导体向碳化硅基半导体的转型。据悉，莫霍克谷晶圆厂是全球第一个、最大、也是唯一的8英寸（20
据外媒报道，继和美国JSX航空公司达成合作后，埃隆·马斯克旗下公司SpaceX的Starlink星链将为后者提供机上免费Wi-Fi服务。学习FPGA/ASIC，提高动手能力来《FPGA/ASIC千兆网工程课》本周，夏维夷航空公司宣布成为“第
近日三星表示有望在本季度（即未来几周）开始使用3GAE（3nm级栅极全方位早期）制造工艺量产芯片，这意味着三星将首次量产3nm制造芯片，也是全球第一个使用GAAFET（栅极全包围场效应晶体管）的半导体厂商。零基础学习FPGA/ASIC来看看
近日，中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺，改善晶体结晶质量，成功制备单一4H晶型的8英寸碳化硅（SIC）晶体，并加工出厚度约2mm的8英寸SIC晶片，实现了国产大尺寸碳化硅单晶衬底的突破。据了解，碳化硅（SIC）作为第三代半导体材料，
根据联合国的数据，预计到 2050 年，全球 68% 的人口将居住在城市地区。为了应对这一增长，城市正专注于利用技术来提高居民的公平性，促进更可持续的生活并鼓励更好的资源的使用。在本文中， ASIC 设计和供应商Swindon Silico
Cadence是一个大型的EDA软件，它几乎可以完成电子设计的方方面面，例如ASIC设计，FPGA设计和PCB板设计。Cadence包含的工具比较多，几乎是包含了EDA设计的全部，下面就介绍Cadence如何新建PCB。打开PCB Edit
有个小伙叫“模电”，浓眉大眼，身高力壮，村里的大事小情都要找他。引得众多小粉丝纷纷拜倒在他脚下，那可真是风光无限。不料，好景不长，某天不知从哪里来了个叫“数电”的帅哥，虽然没有八块腹肌，但是能掐会算，口齿伶俐，还能变个魔术。从此后，村里但凡
如今数字技术应用广泛，基本器件已开始从电子管、晶体管、小规模集成SSI等发展到超大规模集成电路ULSI等。同时吗集成电路的发展大大促进了EDA的发展，这也造成了ASIC的设计与制造已不再完全由半导体厂商独立承担，ASIC应用逐渐广泛。所以本
随着5G、物联网、人工智能等领域的快速并喷式发展，原本沉默平静的FPGA/ASIC芯片再度迎来了自己的春天。FPGA的开发涉及芯片和新架构、先进工艺、IP涉及及EDA工具开发等多方面，在FPGA的牵带下，ASIC芯片也重现辉煌，重回大众视野
GAL器件是可编程逻辑器件（PDL）器件的分类之一，也属于FPGA/ASIC的基础器件，但对于很多小白来说，是不熟悉的存在，加上关于GAL的相关资料较少。为帮助小白更好地学习，本文将分享GAL器件的特点、开发工具及设计译码器步骤，希望对小伙
