扫码关注
- 全部
- 默认排序
在嵌入式系统开发中，选择合适的通信接口是实现设备间数据交换的关键，这些接口不仅影响着系统的性能与可靠性，也直接关联到硬件设计的复杂度与成本，本文将简短介绍一些通信接口，希望对小伙伴们有所帮助。1、I2C总线（Inter-IntegRAted
这个小型图形库提供点、线和字符绘图命令，用于 ATtiny85 上的 I2C 128x64 OLED 显示器。它通过避免显示缓冲器来支持RAM有限的处理器，并且可以与基于SH1106驱动芯片的I2C OLED显示器配合使用。 由于 I2C 只需要两条 I/O 线，因此图形显示可在 ATtiny8
在电子设备制造与维修过程中，BGA（Ball Grid ArRAy，球栅阵列）焊盘脱落是很常见的问题，若是处理不当将直接影响电路板的稳定性和功能性。如果遇到这个问题，如何补救？1、彻底清洁首先，使用专业清洁剂彻底清除待修复区域的所有残留物，
在电子制造业中，BGA（Ball Grid ArRAy，球栅阵列）封装技术因其高密度、高可靠性的特点被广泛应用，而BGA的制造过程中涉及了多个精细工艺步骤，这些工艺的组合极大确保了 最终产品的质量与性能，下面将谈谈BGA制造过程中的几个关键
随着时代发展，智能手机早已成为人们必不可少的日常用品，在一些手机线路板上，事先印有BGA（Ball Grid ArRAy）芯片的定位框，这种芯片的焊接定位很容易进行，但如果没有定位框，该如何定位IC？1、画线标记法在拆卸BGA芯片前，使用细
BGA（Ball Grid ArRAy）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸
添加用户变量 变量名：AEX_BIN_ROOT 值：PADS软件中tRAnslators软件的bin目录路径 如下图所示： AEX_BIN_ROOT= C:\MentorGRAphics\PADSVX.2.7\SDD_HOME RAnslators\win32\bin 添加 用户变量
元器件的防尘防水性能测试是评估其在恶劣环境条件下可靠性的关键环节。以下是关于防尘防水性能测试的介绍，包括测试标准、方法和重要性。一、测试标准1. IP等级（Ingress Protection RAting）：- IP等级是国际电工委员会（
这周的主角是晶体管，严格的说是双极型晶体管（Bipolar Junction TRAnsistor，1947年诞生）,后续我们还要讲到另一个分支，叫场效应管(Field effect TRAnsistor，1952年诞生)。晶体管的诞生史可以戳小电科普篇|晶体管诞生记。晶体管被誉为20世纪最伟大的发
物联网的快速发展正在将传统环境转变为智能、数据驱动的生态系统。最有前景的应用之一是使用 LoRAWAN 将传统建筑（最初未采用现代技术设计）改造成智能互联结构。该技术已成为这一转变的关键推动因素，为现有建筑添加物联网功能提供了可扩展、低功耗
