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答：一般来说，针对于Allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：Ø 焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；Ø 丝印；Ø 装配线；Ø 位号字符；Ø&
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BGA扇出介绍
BGA扇出前须设置好规则，将BGA下方器件挪走，BGA下方所有层布线清除，若扇出时有DRC产生，会导致扇出失败。扇出前将格点设置为Pin间距的一半或者0，设置为Pin间距一半时须将精度设置好，否则会导到设置的格点4舍5入，设置失败。选择好合
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规则（比赛要求）：线宽要求10mil，引脚间距10mil。实际原件引角＜10mil，怎么办是？通常是该线宽来实现连接还是改引脚间距规则。感谢回答
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2017-7-12 16:21 上传请教：管脚之间距离过短，这个在规则里面那个地方设置啊规则查了一遍，也没找到管脚到管脚之间的间距设置
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