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高速PCB设计指南之五
高速PCB设计指南之五第一篇 DSP系统的降噪技术 随着高速DSP（数字信号处理器）和外设的出现，新产品设计人员面临着电磁干扰（EMI）日益严重的威胁。早期，把发射和干扰问题称之为EMI或RFI（射频干扰）。现在用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性（EMC）包含系统的发射和敏感度两方
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高速PCB设计指南之六
高速PCB设计指南之六第一篇 混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟
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高速PCB设计指南之八
高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的
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很多人说，电子工程师是一个苦逼的职业，其实哪个行业的工作没有几个不苦逼的，你看到别人拿高薪，却不知道别人背地付出的巨大努力。很多电子工程师在自己岗位上埋头苦干，时至今日也未能真正知晓电子人的核心竞争力是什么，或许屏幕前的你也不曾知晓。电子工
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VGA信号PCB设计指南
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