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一个合格的SOC（片上系统）需要具备逻辑电路、模拟电路及热动力学设计等，要成功地合理使用这些原件，工程师最好提前了解如何最好放置元件、布置布线以及如何利用保护元件，其中之一是锁上和瞬变机制。首先，对深度次微米IC从线宽的瞬变恶化了关于过电压
就生产而言，PCB工程师设计PCB板时，需要站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑清楚。而且在电子产品开发中，除了逻辑电路图设计，PCB
PCB板上的字符很多，那么字符在后期起着那些非常重要的作用呢？一般常见的字符:“R”代表着电阻，"C”代表着电容，“RV”表示的是可调电阻，“L”表示的是电感，“Q”表示的是三极管，“D”表示的是二板管,“X或Y”表示的是晶振,“U”表示的
对电子工程师来说，热设计是最常见的散热操作，为保证电子设备或系统不受热量危害而影响到正常工作，工程师都会进行热设计，那么如果要想做好PCB板的热设计该如何做？1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口
为保证印制电路板（PCB板）能够处在最佳状态上运行，很多工程师会选择设计电路来提高PCB板的可靠性，一般会采用去耦电容来配置，但是有一部分小白可能不太清楚如何操作，所以本文将谈谈如何通过去耦电容配置来提高PCB板的可靠性设计。在直流电源回路
要想做好电路设计，第一步是要根据自身需求来挑选PCB材料，PCB材料并非全都选好材料，而是要切实符合产品需求，保证PCB上的电路和元件正常工作，而且材料的选择间接影响到PCB板的电磁兼容性能和约束工作。良好的PCB材料选择，可以做到提高PC
随着高速数字信号处理器（DSP）和外设的出现，工程师开始面临着日益严重的电磁干扰（EMI）问题，其中以噪声和热量问题最为严重，PCB板设计要求愈发严格，工程师必须采用自身技术来减少这些干扰所带来的的伤害，其中板级降噪技术应用越来越广，所以今
很多小白不清楚，即使电路板原理图设计正确，PCB板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，导致电子设备无法处在最佳状态运行，甚至引发安全事故，所以工程师在设计PCB板，也要注意可靠性，所以今天讲讲工程师如何兼顾可靠性和电磁兼容性。一般
PCB板自从问世以来，就需要面对高强度的性能要求和复杂的功能需求，尤其是在5G、大数据、AI等新兴科技应用落地，PCB板已成为了现代电子系统及产品的底层基础，需要工程师花费心血来促使PCB长时间处在最佳状态运行，为达成这个目的，首当其冲的必
电子系统或设备一旦应用在实际中就会收到来自四面八方的干扰，如传导干扰、辐射干扰、自身产生的干扰等等，这些干扰将会直接影响电子系统或设备的整体状态，重则将引发事故，为延长其使用寿命，工程师必须做好抗干扰性措施！1、电源线的设计根据印制线路板电
