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答：我们在设计完成之后，需要对元器件的编号进行调整，然后在PCB进行生产的时候，印刷在PCB板上，方便调试。为了使印刷的字符清晰可见，我们一般推荐使用的字体大小如下所示：
答：我们在PCB设计中经常听到需要漏铜处理，或者是这里我要铺白油，这在PCB板上非常好理解，生产出来黄色的就是铜，白色一块的就是白油。我们这里讲解一下，在Allegro软件中如何处理，具体操作如下所示：
答：我们在PCB设计中，经常会遇到一些异形的板框，比如做FPC设计、LED灯板设计，如图6-286所示，我们PCB走线都是按45度走线，直接去走，很能走的规范，到板边的间距是一致的，这里讲解一下，如何设置一下，让走线沿着PCB板框按一定的规律进行布线，具体操作如下所示：
答：在设计PCB时，一般需要添加Mark点到PCB上，以方便PCB贴片。一般有2种方法可将Mark点添加到PCB上。
答：我们PCB布局完成之后，需要对网络进行扇出，一般空的管脚、空的网络不需要进行扇出，为了提高布线效率，我们会对空的网络进行高亮显示，具体的操作步骤如下所示：
答：特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。
答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：
答：常规设计中，方便后期PCB板查看位号，一般采用如下设置，字高（Text Height）/字宽（Stroke Width）的比例为：
答：翘曲度（warpage or warp），用于表述平面在空间中的弯曲程度，在数值上被定义为翘曲平面在高度方向上距离最远的两点间的距离。绝对平面的翘曲度为0。
答：V-CUT是一种拼板的方式，指的是将几类外形规则的PCB板或者相同类型的PCB板拼在一起加工，然后加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽，可以在使用时掰开。
