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在印刷电路板（PCB）制造工艺中，沉金板和镀金板是两种常见的表面处理工艺，这两个工艺在金的沉积方式、物理特性、焊接性能及应用场景等方面存在诸多区别。1、沉积方式沉金板：采用化学沉积芳芳，通过化学反应在铜基材上生成一层较厚的镍金镀层。镀金板：
在PCB设计中，覆铜设计是一项关键性工艺，通过将PCB上闲置的空间用固体铜填充，实现电器性能的优化，然而很多覆铜设计的不合理，导致许多电路板性能大减，所以需要根据应用需求合理选择覆铜设计。1、覆铜设计有什么好处？减小地线阻抗：覆铜能显著减小
在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个常见且影响产品质量的问题。空洞不仅影响电路板的导电性能，还可能导致信号传输不稳定甚至电路失效。1、PTH（电镀通孔）造成的孔壁镀层空洞沉铜缸药液成分不当：铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度不合理
大家都知道，在PCB工艺中，覆铜是极为关键的，它可以提高电路板的电气性能和抗干扰能力，延长电路板的使用寿命。要想覆铜效果好，将直接取决于PCB设计细节的处理，本文将列出优化PCB覆铜效果的具体设计策略。1、单点连接处理0欧电阻或磁珠/电感连
在PCB制造过程中，拼板（Panelization）是提升SMT生产效率的关键步骤。要想PCB拼板效果好，就得注意方方面面。1、定位孔设置：每块小板至少三个定位孔，孔径3-6mm，边缘定位孔1mm内无布线或贴片。拼板外框四角设4mm±0.0
在电路板制造流程中，拼板是极为关键的环节，它可以提高SMT贴片流水线的生产效率及产品质量，是不少工程师需要重点学习的内容。但很多人学拼板过于理论，对拼板大部分内容还不太了解，所以本文将深入讲解PCB拼板的具体细节。1、PCB拼板是什么？PC
很多电子工程师不太喜欢多层板抄板，害怕里面内层乾坤，但本质上来说，四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层板是重复抄三个双面板，下面谈谈多层板抄板方法及注意事项。1、多层板的正确抄板①顶层与底层抄板：使用专业设备或工具抄录顶层与底层的布线图。②
作为电子行业中常见的PCB类型，双面板的抄板过程相对复杂，对电子工程师来说，是需要了解且关注的重点。下面将介绍双面板的正确抄板方法，并列出注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、双面板的正确抄板方法①扫描表层使用高精度扫描仪扫描双面板的上下表
PCB单面板作为电子设计中基础且常见的电路板类型，虽然简单但其技术性强要求精确，工程师通过遵循正确的抄板方法及注意事项，可确保抄板质量与原板一致，为后续的制作流程提供可靠的基础。1、PCB单面板的正确抄板方法①记录元件信息详细记录所有元件的
焊接掩膜制造是印刷电路板PCB生产中的关键环节，可以确保焊接过程中焊锡的正确流动，有效防止非焊接区域的污染，本文将详细介绍焊接掩膜制造过程。1、清洁板使用专用清洁剂对PCB板进行彻底清洁。去除表面油污、灰尘和锈蚀，确保板面干燥。2、阻焊油墨
