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PCB(Printed Circuit Board),即印刷电路板,其按照导体层数分类,可以分为只有一面覆铜的单面板,两面都有覆铜的双面板,以及具有多个铜层的多层板。多层PCB通常由多个双面覆有铜箔的覆铜芯板(Core)与半固化片(prepreg,简称PP)一起按需组合叠层,然后在最外层加上铜箔并加

PCB多层板叠层设计之初体验

随着电子技术的飞速发展,PCB多层板层出不穷,应用日益广泛,而层压品质作为多层板制造的关键环节,可以直接决定着该电路板的性能及使用寿命。如何提高其层压品质是不少工程师需要思考的问题。1、内层芯板设计根据多层板总厚度选择芯板厚度,确保芯板厚度

必看!PCB多层板层压品质的提升攻略