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此ALtium Designer视频是专门针对 DDR3 设计来的，采用飞思卡尔 IMX6 主控芯片， 4 片 DDR3 同层设计，采用 DDR3 常见的 T 点拓扑结构，一个大 T 点两个小 T 点的方式。讲解了 DDR3 设计的信号 cLass 分组，信号的同组同层及常用规则注意事项，信号完整性的规划等，让学习者知其然知其所以然。
一、课程目录工具（ALtium Designer、CAM350）1、PCB 设计软件中的拼板示意板框的绘制2、设计软件中的 Gerber 输出
一、2 层 ALLegro stm32 最小系统主板课程详情这个是一个非常经典的 2 层 stm32 最小系统主板实战，以最常见的的 STM32 主芯片为核心，录制入门级的 STM32 最小系统板电子设计的实战视频，全程讲解原理图封装库的绘制、原理图的绘制、网表导入、PCB 封装调用、PCB 布局、PCB 布线、PCB 检查、光绘输出、光绘检查、文档归档。
ALLegro软件中插件钻孔有哪三种钻孔的模式，具体含义是什么呢？ 答：在做焊盘时插件钻孔有三种模式：CircLe DriLL、OvaL SLot、RectangLe SLot。在焊盘编辑器中制作钻孔时时，可以选择如图4-29所示：
一、课程详情本次4 层 PADS DSP 芯片主控设计课程是一个难度适中的基于 DSP 芯片为主芯片的 4 层高速 PCB 设计项目，项目中涉及了 DSP、FPGA 芯片，使用了 SDRAM、FLASH、SRAM 等高速存储器模块。
在前面的几个问答当中，我们都有提到，对一些做好的模块进行创建Groups组的操作，方便我们进行模块复用、布局操作。
一、课程详情这个是一个Cadence ALLegro非常经典的 6 层一阶盲打孔设计，基于三星系列 S3C6410 ，全程讲解了通过Cadence ALLegro，运用-阶盲埋孔的技术进行工控核心板卡的 PCB 设计教程视频，从前期的原理图导入，到后期输出生产文件( GERBER)的全过程。
EDA软件中ALtium Designer的兼容性是最好的，在其他EDA平台设计的原理图、PCB等文件，有时候会统一到ALtium Designer平台，或者将在ALtium Designer平台设计的文件导入其他平台，这种时候需要用到导入导出的功能。
一、PADS8层DDR3 FLy-by拓扑结构视频课程详情本pads视频课程基于飞思卡尔 i.MX6 处理器的 8层PCB设计，重点介绍 DDR3 内存的设计思路，一共四颗 DDR3，采用菊花链（FLy-By）的拓扑结构。讲解了 DDR3 设计的信号 cLass分组，信号的同组同层布线、信号时序等长及常用规则注意事项、信号完整性、电源完整性的规划等。
