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众所周知，为了让IPhone更好卖，苹果做出了多种努力，如研发射频芯片，让IPhone WiFi更好；开发灵动岛等新功能，让iOS更加优越；研发新型电池，让IPhone更加薄，但或许后面可能无法实现。据知名博主爆料，三星和苹果计划在明年推出
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on ChIP，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的 20 年里，Cadence 一直支持电子
导言可调谐激光器与密集波分复用技术（DWDM）的结合，使数据通信和电信行业能够在不增加现有光纤基础设施的情况下扩大网络容量。此外，将相干技术微型化为可插拔收发器模块，使 DWDM 解决方案 IP 化得以广泛实施。通过简化安装和维护，自调整算法也使 DWDM 解决方案得到了更广泛的应用。因此，许多应用
用Design Entry CIS生成逻辑网表的时候没有报错，能够成功的生成pxlBA.txt，netlist.log，pstchIP.dat，pstxnet.dat，pstxprt.dat五个文件，这五个文件在同一个文件夹NetList下。然后一个叫work2的文件夹使用PCB Design GX
DetailsNets Wire BOOT1 has multIPle names (Net Label BOOT1,Net Label BOOT1,Net Label PB2,Net Label PB2)
原理图的由来
小弟有个问题，就是在设计电路的时候，比如我购买的视频中的IPtv这个项目，用的海思的hi3716M这个主控芯片，其外围电路是从哪来的？是从官网上下载的，还是有经验的工程师或者老师设计的。我有点困惑，比如我现在要设计一款imx6这样的主控芯片的主板，上面的原理图，我该从何地去找，还是需要我自己去设计？
