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一、直播时间2022年9月24日 晚8点直播福利扫码添加助教领取二、直播介绍现如今，越来越多的年轻人立志投身芯片产业。但在向着这个目标奋斗的过程中，却很难得到现实可行的指导，对自己的职业规划和职业前景感到迷茫。本期讲座针对IC职业发展中的现
在IC设计时，一般的IC制造基本上是根据模板需求来设计，但有时候客户要用到的产品功能比较特殊，市场上的IC成品难以满足需求，需要重新设计IC，若是遇到这种情况该如何处理？1、MCU OTP型设计MCU OTP型设计的特点是开发周期短，一般是
IC卡的分类及特点详解
IC卡叫做智能卡，一般是指一张给定大小的塑料卡片，上面内嵌封装集成电路芯片，用于存储和处理数据，如常见的银行卡、门禁卡、公交卡等，那么常见的IC卡可分为哪些？一般的智能卡可分为塑料基片（有或没有磁条）、接触面、集成电路。智能卡属于半导体卡，
IC卡作为人们常见的日用物品之一，一直以来是和人们的吃住出行息息相关，如银行卡、信用卡、门禁卡、交通卡等多种，那么你知道这些IC卡是如何制作出来，然后应用在我们的生活中吗？一般来说，IC卡从设计到发行，可归纳总结为六个步骤，具体如图所示：1
据外媒报道，知名分析师马尔科姆·潘分析预测，认为2022年全球芯片增长趋势为4%，但将在2023年迎来崩盘现象，或收缩22%。潘作为Future Horizons的首席执行官和创始人，对全球芯片市场有所研究，在经历多次的市场调研，潘多次警告
BIPV一般指光伏建筑一体化。光伏建筑一体化（即BIPV Building Integrated PV，PV即PhotovoltaIC）是一种将太阳能发电（光伏）产品集成到建筑上的技术。光伏建筑一体化，是应用太阳能发电的一种新概念，简单地讲
随着科技技术高速发展，集成电路已成为各国各企业重点策划的核心产业之一，这也促使了很多人转行投身半导体集成电路产业，那么你知道一个半导体IC是如何被制造出来吗？接下来看看吧！1、晶圆处理制程晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件
上次我们就聊到硅晶柱成长制程，那么之后是晶柱切片后处理，将晶柱做裁切与检测，裁切掉头尾的晶棒进行外径研磨、切片等步骤，所以我们来看看晶柱是如何制作成一片晶圆。1、切片（SlICing）长久以来经援切片都是采用内径锯，其锯片是一环状薄叶片，内
随着数据处理量越来越大，IC产品的性能需求愈发复杂，推动电子构装产业的发展，促进电子构装技术迭代更新速度加快，以符合电子产品的需求。今天我们来谈谈半导体构装制程。一般来说，半导体构装制程的目的主要有四个，分别是电力传送、讯号输送、热的去除、
近两年，模拟IC市场由于缺芯的影响，在电源、射频、驱动类IC上都出现了涨价的态势，整个模拟半导体市场也呈现增长的高光时刻。中国的模拟IC产业虽然多而不强，但正在局部突破、加速发展。物联网、工业、医疗、汽车领域还有很多市场值得去开拓，不再只是
