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在电子设计中，很多电子工程师都会重点学习多层板的叠层设计，做好其叠层设计对电路板的性能、成本及电磁兼容性（EMC）都有至关重要的影响，下面将聊聊十层板如何做好叠层结构设计，希望对小伙伴们有所帮助。1、单一电源平面方案叠层顺序：TOP、GND
输入电容电源和GND走线应保持线宽一致变压器除差分外所有走线加粗到20mil以上变压器下方所有层铺铜挖空处理走线注意避免直角锐角时钟走线包地打孔处理过孔间应保持间距交错放置电源应从最后一个器件连接走线间距太近底层大铜皮没有网络，导致GND网
Type-C接口图VBUS 和GND：电源和地线引脚。其中VBUS是供电端(Source)向用电端(Sink)供电的电压线。D 和D-：用于传输USB 2.0差分数据信号，插座中有两对D 、D-引脚是防止插头反插或线缆方向反插的冗余设计，实际只有一对差分数据信号可供使用。TX 、TX-和 RX 、R
RS2321:-12V0: 3V接口的信号电平值较高，易损坏接口电路的芯片波特率为20Kbps传输速率较低最大通信距离50米抗噪声干扰性弱一根信号线和一根信号返回线而构成共地的传输形式一对一通信全双工TX,RX,GND三根线硬件设计RS422（发送端）1: 2V<压差< 6v="">0:-6V<压差
下方电路多余铜皮修掉尽量单点接地，把GND焊盘连接到一起只在芯片下方打孔器件布局太乱，相邻器件朝一个方向放置中心对齐反馈信号走线8-10mil就可以 电路主输出路径加大载流，这里铜皮加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
大家好，我是王工。做硬件的小伙伴应该都有这样的经历，都会遇到VCC和GND短路情况。今天就跟大家分享遇到这种情况时，我们一般都是怎么来找问题的。为了更清晰的描述，我画了个简单的示意图。我们的主板一般都是输入直流电压Vin，然后经过DC/DC芯片转换成我们想要的电压，然后供给单片机，运放，CPU或者其
在高速PCB设计中，我们经常会看见工程师在电路板上铺铜，确保电路板的性能是稳定且可靠的，但有没有更深的原因？一起来看看吧！1、EMC屏蔽与防护大面积的地（GND）或电源（VCC/VDD）铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰，保护内部信号不受影响。特
