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注意器件摆放不要干涉，贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理，更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
在集成电路中，若电子系统正常工作，ESD器件的作用几乎忽略不计，但当外部接口电压超过ESD器件的击穿电压时，ESD器件将开始起作用，起到很大的作用，它可将电流分流到地，保护后级敏感电子元件免受静电损坏。当然，可能很多小白不清楚，所以下面细说
差分走线注意出线耦合2.注意焊盘出线规范3.差分对内等长不规范，锯齿状等长，凸起高度不能超过线距的两倍4.注意打孔要打在ESD器件前面，先经过ESD器件5.器件摆放不要挡住1脚标识6.USB差分需要进行对内等长，误差5milUSB2.0电源
差分换层需要在旁边200mil范围内打回流地过孔电源走线注意加粗usb座子到ESD器件之间也需要建立差分对，对内误差控制5mil等长差分对内等长不符合规范差分对内等长误差超过5mil负片没有指定网路多处孤岛铜皮、尖岬铜皮以上评审报告来源于凡
在电子工程中，集成电路（IC）已成为不可或缺的核心组件，然而，你知道吗，集成电路的隐形杀手是什么？是静电，无法消除，很容易对集成电路构成严重威胁，本文将深入剖析静电对集成电路的危害，分析下为什么要预防静电。首先，静电积累过多很容易对集成电路
1注意差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合，后期自己调整一下3.此处线宽不满足载流，后期自己加粗一下线宽或者铺铜处理4.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗处理5.ESD器件要靠近关键摆放，先经ESD器件在到座子
1、ESD224DQARTVS ESD保护二极管阵列ESD224二极管是双向阵列，设计用于高速应用，如USB 3.0和HDMI 2.0。ESD224的额定ESD冲击消散值为IEC61000-4-2国际标准中规定的最高水平（4级）。ESD22
差分对内等长误差器件顺序不对应该先经过ESD在经过电阻USB3.0：差分包地每组都要包地的地线上要打回流地过孔差分对内没有做等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
MOS管本质上属于静电放电（ESD）敏感器件，本身的输入电阻很高，但栅源极间电容很小，所以相对于其他元件，MOS管更容易受到外界电磁场或静电的感应而带电，也会在强静电场合难于泄放电荷，静电击穿现象更明显。那么如何解决这个问题？一般来说，静电
注意差分出线要尽量耦合，走一起2.注意差分走线需要按照阻抗线宽线距走线，否则容易产生阻抗突变3.打孔要打在ESD器件前面4.走线一层连通不用打孔差分需要进行对内等长，误差5mil差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍注意器件摆放不要干涉一脚
