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Altium Designer（后面简称AD）版本介绍从1985年Altium公司成立以来经历几个决定性的事件：1991年Altium公司将公司总部迁至美国并在发布了世界上首款基于Microsoft Windows运行的PCB设计系统；1999年Altium公司成功完成IPO并在澳大利亚证券交易所(ASX）上市；2013年Altium公司生产的首个原生3D软硬结合板电子设计系统问世。我主要讲一下Altium公司的AD产品。这是一款专门为硬件工程师开发设计的一款产品，但后期AD成为了一个包含硬件设
Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer，是Cadence公司推出的一套完整的、高性能印制电路板设计套件。它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段进行定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产。Allegro是我们目前高速PCB设计中使用最多的工具。
Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产（目前高速PCB设计用的最多工具，就是Allegro）。
Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer，是Cadence公司推出的一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产（目前高速PCB设计用的最多工具，就是Allegro）。
Allegro PCB Designer是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术，它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。 在这个专题中，我们将介绍在该套件下的一个Toolbox选项组件下的Advanced Mirror高级镜像功能。
Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔（Buried Via）就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内层，换句话说是埋在板子内部的。2）盲孔（Blind Via）用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
ad中装配变量的介绍
我们经常会遇到这么一个情况，在不同型号的产品中，经常会用到同一个电路板，可能安装不同的特定组件，满足不同的市场需求，例如有基本功能款，或者豪华款，altium Designer可满足这些需求，提供称为装配变量的功能。AD就拥有一个装配变量的管理器。
Altium Designer 20.1.14 Build 287 Win64最新版百度网盘安装包下载，Altium Designer在国外发布了正式版本，AD在国内也宣布AD正式版正式发布了，并且AD的官网也提供了AD正式版的下载试用，20版本Altium Designer 改进更快效果更佳的自动交互式布线技术，这个特性从AD引入，现在在算法上效率得到了极大的提升。
我们在之前的学习中，学过DXF结构文件的导入，因为我们有时候设计PCB的时候，会碰到异形的板框，那么我们就要用DXF文件将结构图导入进PCB中，然后再进行板框制作，最后再进行PCB设计
