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Altium Designer19绘制PCB板时，遇到比较尴尬的情况，在布线的过程中发现：出线不能从焊盘的中心出来，都会强制的从焊盘的旁边出线。
PCB钢网，是PCB板上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接时，要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，这就需要做一个钢网。钢网上，在每个贴片焊盘的位置开一个洞，这样，用机器刷锡膏时，所有洞就会有锡膏漏到PCB板上。
1.首先我们找到警告的相关元器件，例如是这个元器件；2.对该元器件进行双击；此时弹出该元器件的：图形属性窗；此时的Designator框中是乱码，我们需要对其进行修改。
在日常的PCB设计中，通常我们使用快捷键：shift+空格 来切换走线转角的模式，比如斜角，直角，弧形转角以及任意角度的转角。
PCB设计时，有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力（载流能力），通常的方法是给该导线镀锡（或者上锡）；下面以在PCB顶层走线镀锡为例，使用AD20软件，简单介绍如何走线上锡处理。
在用Altium Designer画板子的时候，要生成gerber文件的时候，会出错，出现这样的提示框：出现"The Film is too small for this PCB"这个报错的主要原因就是菲林值的大小没有设置正确。
Altium Designer原理图中，走线颜色可以比较方便的直接双击走线进行修改，但是，节点颜色和走线颜色的设置方法不同，如下图所示：走线修改为了红色，但节点的颜色还是没有改变。
之前我们都是因为要导入异形的板框导入到PCB设计中，从而用到了DXF结构文件，由此我们知道了DXF的导入，那么DXF的导出又是如何操作的呢？我们就以AD20为例，进行DXF结构的导出。
之前我们学习了批量改变过孔的大小，那么今天要讲的就是批量给过孔盖油，其实操作一样的，只是设置有一点不一样而已，很多操作都可以举一反三。
在我们进行PCB设计的第一步就是进行元件库的创建，那么就会在元件库创建的时候碰负信号的存在。在元件库中负信号管脚名称的放置就会有很多学员不知道如何去进行设置了，我们今天要讲的内容就是AD管脚名称怎么进行负信号的放置。我们首先来看一下负信号大概是怎么标识的，看一下如下的截图：
