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输出打孔要打在滤波电容后面2.此处不满足载流，载流是一铜皮最窄出计算的，后期自己加宽一下铜皮3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来，这样容易造成开路4.存在多处开路和DRC报错5.电感下面不要走线和放置器件6.注意中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理7.
存在无网络过孔，短路了2.输出过孔要打在最后一下滤波电容的后面3.过孔不要上焊盘4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.存在多处开路和DRC报错，后期自己处理一下6.注意走线需要连接到焊盘中心，此处需要优化一下7.相同网络的走线和铜皮未进行连
模拟信号要一字型布局，走线加粗处理4层板不用打埋盲孔，直接打通孔即可铜皮和走线选择一种即可，不用重复选择.地分割间距要满足1.5mm，，建议2mm，有器件的地方可以不满足晶振走类差分需要再优化一下变压器需要所有层挖空处理注意存在多处DRC错
网口除差分信号外其他的都需要加粗到20mi2.跨接器件两端需要多打地过孔3.晶振信号需要包地处理，下面尽量不要放置器件存在DRC报错注意等长线之间需要满足3W规则电源注意线宽尽量保持一致，满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
多处尖岬铜皮未处理电源模块输出应在最后一个器件后打孔、232串口模块C、V走线应加粗到10mil以上焊盘要从中心链接，不要从长边出线、锐角出线电容靠近管脚放置存在DRC未处理，多处过孔只连接一个层造成天线报错 以上评审报告来源于凡亿教育90
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出线可以在优化一下3.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线4.pcb上不要存在stub线5.注意差分对内等长误差5mil6.存在多处开路，后期自己检查一下DRC7.过孔到焊盘间距太近，间距最少6
晶振需要走内差分，包地处理2.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.时钟信号尽量单根包地处理4.存在多处DRC5.等长线之间需要满足3W间距6.变压器需要挖空所有层
对电子工程师而言，PCB的布线不仅耗时耗力，同时也非常考验工程师的真实技术水平，可以说，想做出一款优秀不错的PCB板，布线工作是不容忽视的基础环节，做好布线，除了遵循PCB规则、做好电源及地线的处理，也要关注设计规则检查（DRC）！一般来说
输出打孔要打在滤波电容之后2.铜皮尽量不要有任意角度和之间，建议45度3.元件尽量一字型摆放4.散热过孔需要开窗处理，其他过孔盖油5.电感挖空所在层即可6.采用十字连接注意连接处是否满足载流，可以添加填充增加载流7.pcb上存在两处DRC以
器件摆放尽量中心对齐处理2.出线宽度超过焊盘宽度3.铺铜尽量包裹住焊盘。这样容易造成不完全连接，开路4.注意电感下面尽量不要5.注意底层铺铜需要留出一个通道进入焊盘中间6.注意器件摆放不要干涉，过孔不要上焊盘7.存在多处DRC以上评审报告来
