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3D打印（3DP）是一种快速成型技术，也被称为增材制造。它以3D模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体。在3D打印过程中，材料通常是以线状或粉末状的形式使用，打印机会根据数字模型的指令，逐层堆叠材料来
随着电子技术的飞速发展，高性能电子器件对封装基板的要求日益提高，DPC陶瓷基板作为一种集高热导率、高机械强度、良好绝缘性于一体的先进封装材料，应用前景可观，下面将详细介绍DPC陶瓷基板。1、DPC陶瓷基板是什么？DPC陶瓷基板，全称为直接镀
随着数据传输速率越来越高，现在计算机系统中的数据传输接口基本上都串行化了，像USB、PCIe、SATA、DP等等外部总线将并行总线挤压到只剩下内存总线这个最后的堡垒。当然，就算是并行传输总线最后的倔强DDR也在不断吸收SERDES上的技术来提升自己，尤其是均衡器（Equalization，EQ）技术
元器件的DPA（Destructive Physical Analysis，破坏性物理分析）检测是一种深入分析和评估电子元器件性能、可靠性和失效原因的方法。以下是一些需要进行DPA检测的情况：1. 失效分析· 当电子元器件在正常工作条件下发
在电子元器件的可靠性测试中，DPA（Design and Process Audit）和FA（Failure Analysis）是两种重要的分析和测试方法。它们各自的定义和作用如下：DPA（Design and Process Audit）
简介单光子雪崩二极管（SPAD）凭借其在近红外领域的高灵敏度和高速度，已成为飞行时间测量、面部识别和遥测等应用中不可或缺的光电探测器。光子探测概率（PDP）是 SPAD 器件的关键性能指标之一，它代表了 SPAD 的灵敏度，被定义为被吸收的入射光子产生雪崩事件的概率。在本文中将探讨创新方法，以提高集
AD导出什么3D格式给结构工程师好？我们之前用过.brd文件。3D工程师有对应元件封装文件库。导入到SOLIDWORKS 后可以自动匹配元器件3D模型。但是有个问题，就是我们AD库里面元器件的名称必须和3D工程师3D库的元器件名称一致才行。否者不是位置对不上，就是角度不对！ 还得重新调整，比较麻烦！
