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焊盘不要这么连接容易造成虚焊铺铜不要有这种直角锐角走线不要穿过器件中间电感所在才中间铜皮要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob
电感背面没有挖空处理这里gnd过孔不满足载流，输入有多少过孔输出也要有同样数量的过孔反馈线可以不用加粗处理的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
12V电源输出铜皮加粗处理，满足对应的载流大小：电感当前层的内部挖空处理：个别配置电阻电容对齐处理：反馈信号是连接在输出的电容的最后一个管脚上，连接有问题：注意铺铜不要存在直角以及这种尖角，尽量钝角处理：焊盘出线规范，要从两长边拉出再去拐线
注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下，还可以优化：看下电源输入输出对应的GND如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可，其他的过孔删除：注意铜皮尽量用动态铜皮：其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
铜皮注意不要直角以及锐角，尽量钝角，都有优化下：电感当前层的内部可以挖空处理：注意这里GND铜皮瓶颈处加宽铜皮宽度尽量铜皮宽度均匀点：注意反馈信号加粗8-10MIL即可：此处器件不要干涉了：其他的没什么问题，特别注意整体铜皮需要优化。以上评
1.相邻电感应朝不同方向放置，不能同方向布局2.走线和铜皮没有连接，3.走线应从焊盘中间出线。4.电感挖空铺铜应该挖空整个丝印位置内部。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
注意电感的挖空区域：注意输出主干道尽量中心对齐：配置电阻电容尽量靠近管脚放置：器件尽量放置紧凑点。打孔注意间距，不要造成铜皮割裂：其他的没什么问题，以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔，底层没有连接。4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布
上面和下面的过孔应该打在C28的后面散热过孔要双面开窗处理这里器件摆放太近造成了干涉这个作业上面电路和下面电路一样可以用模块复用，不用画两遍以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联
1.通常过孔尺寸是10-20、12-22mil，走线换层尽量用过孔，不要用焊盘。2.焊盘出线应该从短方向线，避免从四角和长方向出线。3.过孔无网络4.电源存在开路，没有连通。5.电容地焊盘放到电源铜皮上，造成短路。6.反馈网络布线需要远离干
